IPC對儲存條件測試方法是有定義的，至于成品應該如何儲存則會(huì )隨制造及使甩者狀況不同而不同?；旧现灰槐人臏y試條件差，應該是安全的。除了IPC規格外，JDEC信賴(lài)度測試也有一些信賴(lài)度測試標準，其實(shí)這些標準也與儲存狀況有關(guān)。至于JDEC測試中，有一個(gè)長(cháng)時(shí)間儲存的模擬測試，就是要模仿儲存條件對產(chǎn)品的影響，這個(gè)部分也可以作為參考。

儲存條件及產(chǎn)品會(huì )產(chǎn)生的變化影響，隨包裝方式、產(chǎn)品類(lèi)別、儲存環(huán)境等而變化，很難有絕對標準，因此也無(wú)法回答您能夠放置多久，不過(guò)依據JDEC參考資料您可以作粗略判斷。這幾年，CPCA有提出相關(guān)的儲存參考標準，不過(guò)因為儲存背景條件不夠明確，也僅能做為參考。

如果您確實(shí)無(wú)法一次用完所有的電路板，則只要用干凈的膠袋包裝后，放在陰涼干燥環(huán)境下就可以了。一般只要不受潮，多數都可儲存相當久的時(shí)間。當然如果能夠再次用原包裝方式處理，則可以大幅降低下次組裝出問(wèn)題的風(fēng)險。

除非您所用的電路板，最終金屬表面處理是用耐候性差的方式，否則進(jìn)行烘烤多數不會(huì )有問(wèn)題。至于烘烤條件，如果電路板濕度過(guò)高確實(shí)會(huì )有爆板風(fēng)險，因此再度組裝前可以考慮用110°C烘烤約40分鐘來(lái)降低濕度，這應該可以明顯降低爆板機率。但您要注意，如果所用的電路板表面處理是有機保焊膜，那么烘烤反而可能會(huì )造成電路板在SMT加工過(guò)程中的焊接問(wèn)題。