在SMT印刷工藝中，不可避免的會(huì )出現印刷缺陷，實(shí)際印刷過(guò)程中缺陷主要有5種：漏印、橋連、坍塌、拉尖、偏移。這些印刷缺陷主要受模板、焊膏、刮刀以及印刷工藝參數等因素影響。

一、常見(jiàn)缺陷

（1）漏?。郝┯∮址Q(chēng)印刷不全，主要是由于模板網(wǎng)孔堵塞；分離速度過(guò)低；模板開(kāi)口偏小或位置不對；焊膏黏性太小等因素造成的。其中，分離速度過(guò)低，將導致焊膏不能很好地脫網(wǎng)，不僅使焊盤(pán)得不到足夠的焊膏，印刷不完全，也沾污模板；焊膏黏性太小將導致印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì )滾動(dòng)，使焊膏不能全部填滿(mǎn)模板網(wǎng)孔，造成焊膏沉積量不足，減慢印刷速度，適當增加刮刀延時(shí)，使刮刀上的焊膏充分流到模板上，可改善焊膏的滾動(dòng)性。

（2）橋連：橋連又稱(chēng)橋接、粘連或連錫，主要是由于印刷壓力過(guò)大；焊膏黏度偏低；鋼網(wǎng)拭擦不干凈；模板厚度過(guò)厚，開(kāi)口尺寸偏大等因素造成的。其中，修改印刷工藝參數，可以減小印刷壓力；焊膏黏度太小，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨率和平整性，造成橋連，可以選擇合金焊料粉末含量較高的焊膏。

（3）坍塌：坍塌主要是由于刮刀硬度過(guò)??；焊膏黏度過(guò)低；印刷焊膏厚度過(guò)高；模板不干凈等因素造成的。其中，刮刀硬度過(guò)小，將導致焊膏不易成形，脫模時(shí)不能保持焊膏印刷形狀，外觀(guān)模糊，可以更換較硬的刮刀；焊膏黏度過(guò)低造成的坍塌，可以通過(guò)增加焊膏中的合金焊料粉末含量，降低合金粉末的粒度、降低工作環(huán)境溫度等來(lái)調節；印刷焊膏厚度過(guò)高，可以通過(guò)調整印刷間隙，選用較薄的模板，減小印刷壓力等來(lái)調節。

（4）拉尖：拉尖主要由于鋼網(wǎng)分離不良；印刷間隙不良；焊膏黏度偏高；網(wǎng)板開(kāi)口不平等因素造成的。其中，鋼網(wǎng)分離不良，將造成焊膏不易從模板窗口分離，污染模板，形成拉尖，應重新調整模板的分離速度；印刷間隙不良，直接影響印刷焊膏的厚度，尤其在模板張力較大，刮刀壓力不是很大時(shí)，印刷間隙的增大將增加印刷的厚度，但是我們通常不會(huì )通過(guò)增加印刷間隙來(lái)提高焊膏的厚度，一般印刷間隙都設置為零。

（5）偏移：偏移又稱(chēng)偏離，主要是由于印刷壓力過(guò)大；鋼網(wǎng)位置偏移；PCB尺寸誤差、印刷機重復精度低等因素造成的。其中，鋼網(wǎng)位置偏移，可能是模板固定不牢，造成松動(dòng)，需要重新對中；PCB尺寸誤差，可能是精度不夠，應選用精度較高的PCB。

二、解決措施