MSL2以上的SMD組件若未放在干燥包裝內（但要符合在車(chē)間壽命時(shí)間內），要使用前需重新干燥，但常遇到要用的組件可能放在烘箱中長(cháng)時(shí)間烘烤或反復烘烤，可能還是會(huì )降低組件的可靠性，此時(shí)常溫干燥就顯得非常重要，大部份的組件只要儲存在10%RH以下，即可符合J-STD-033B大部份的規范，又不用擔心長(cháng)時(shí)間高溫烘烤或反復烘烤可能對組件產(chǎn)生的不良影響。

J-STD-033B表1對于不同MSL的詳細說(shuō)明：

※ MSL2,2a,3,4組件曝露時(shí)間≦12hrs＋濕度環(huán)境≦30°C/60%RH，只要放在10%RH以下的電子干燥柜內，經(jīng)過(guò)5倍暴露于大氣的時(shí)間，不需經(jīng)過(guò)烘烤即可重置SMD原來(lái)的車(chē)間時(shí)間(Floor life)。

※ MSL5,5a組件曝露時(shí)間≦8hrs＋濕度環(huán)境≦30°C/60%RH，只要放在5%RH以下的電子干燥柜內，經(jīng)過(guò)10倍暴露于大氣的時(shí)間，不需經(jīng)過(guò)烘烤即可重置SMD原來(lái)的車(chē)間時(shí)間(Floor life)。

※ 組件曝露在PCBA加工工廠(chǎng)環(huán)境中超過(guò)1小時(shí)，再收到干燥包裝或干燥箱中不一定可以停止或重計車(chē)間壽命，但若SMD濕敏組件曝露在30℃/60％RH以下環(huán)境時(shí)，可以根據J-STD-033B中的4-3表使用干燥劑或干燥柜來(lái)干燥SMD組件。所以在開(kāi)啟干燥包裝后可放在超低濕防潮柜中，可免除長(cháng)時(shí)間曝露需要再烘烤的問(wèn)題。

※ J-STD-033B可利用干燥空氣或氮氣達到維持低濕干燥功能，并且低濕干燥柜打開(kāi)關(guān)門(mén)后需在1小時(shí)內回降至原平衡濕度。但您仔細想想若用干燥空氣，需要有空壓機和濾油、濾水的零件，這是增加支出的耗材成本，長(cháng)久下來(lái)并不劃算。若采用氮氣，更是每次打開(kāi)門(mén)后就需立即補充氮氣，每天開(kāi)門(mén)10次，需補充10次氮氣，一年下來(lái)要補充3650次，每次1300L的容積，這樣應該很容易計算出來(lái)，要維持在低環(huán)境要耗掉多少的成本。所以采用防潮家超低濕干燥柜，就可以輕松達到長(cháng)時(shí)間維持在5%RH以下濕度，每次開(kāi)關(guān)門(mén)后30分鐘即可降至原平衡濕度，遠優(yōu)于J-STD-033B規范中的標準，并且使用時(shí)沒(méi)有高單價(jià)耗材（濾油器、濾水器、氮氣等）才是真正有效、節能的高效率儲存方式。

※ J-STD-033B前面提到，若超低濕干燥柜濕度未能低于10%RH時(shí)，并不能被視為一個(gè)符合SMD標準的干燥包裝，此時(shí)應該參考J-STD-033B中的存放濕度和時(shí)間，若超過(guò)允許的濕度和時(shí)間標準，就必需參考重新烘烤以恢復車(chē)間壽命，所以一臺能長(cháng)時(shí)間維持在低于10%RH的超低濕干燥柜才能幫你確保SMD組件狀態(tài)不會(huì )失效、若組件沒(méi)全部用于生產(chǎn)時(shí)，放在低于10%RH或5%RH環(huán)境中時(shí)又不用反復烘烤，可避免組件因長(cháng)時(shí)間反復烘烤造成組件失效的可能性。

※ SMD總曝露時(shí)間只要符合相關(guān)規范，置于低于10%RH濕度環(huán)境中，可暫?；蛲Ｖ笷loor life累計時(shí)間。

防潮家超低濕干燥柜SL系列產(chǎn)品提供40%RH至1%RH可任意調整控濕機型，其優(yōu)越的除濕性能(開(kāi)門(mén)30秒5分鐘內濕度可快速回降至10%RH以下)可完全取代氮氣填充及干燥空氣輔助、烘烤爐除濕效率不佳、高溫、熱效應、材料老化等。SL系列產(chǎn)品更可將產(chǎn)品長(cháng)時(shí)間保存在5%RH以下濕度，確保您的產(chǎn)品維持在高良率。

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