錫膏是伴隨SMT應運而生的焊接材料，焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成，與其他焊接材料相比，主要具有觸變性和黏性。

（1）觸變特性：焊膏的觸變特性主要體現為隨著(zhù)所受外力的增加，焊膏的黏度迅速下降，但下降到一定程度后又開(kāi)始穩定下來(lái)。即焊膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當到達模板窗口時(shí)，黏度達到最低，故能夠順利通過(guò)窗口沉降到PCB焊盤(pán)上，隨著(zhù)外力的停止，焊膏的黏度又迅速提升，這樣就不易出現坍塌現象。

（2）黏性：黏性是錫膏的另一個(gè)重要特性，在印刷行程中，焊膏黏性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內，印到PCB的焊盤(pán)上，在印刷過(guò)后，錫膏停留在PCB焊盤(pán)上，其黏性高，則保持其填充的形狀，而不會(huì )往下塌陷。影響焊膏黏度的因素為合金焊料粉末含量、焊料粉末粒度和溫度。

首先，焊膏中合金焊料粉末含量的增加會(huì )明顯引起黏度增加，可以有效地防止印刷后及預熱階段焊膏坍塌，保證焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，有利于焊接質(zhì)量的提高；其次，相同的焊劑和金屬粉末含量，焊料粉末粒度的大小將會(huì )影響黏度，當焊料粉末粒度增加時(shí)，黏度反而會(huì )降低；再次，溫度對焊膏的黏度影響很大，隨著(zhù)溫度的升高，黏度會(huì )明顯下降。

其實(shí)判斷錫膏是否具有正確的黏性,有一種實(shí)際而又經(jīng)濟的方法：用刮勺在容器罐內攪拌焊膏大約30秒鐘，然后挑起一些焊膏，高出容器罐三、四英寸，讓焊膏自行往下滴，開(kāi)始時(shí)應該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內，如果錫膏不能滑落，則太稠，黏度太低，如果一直落下而沒(méi)有斷裂，則焊膏太稀，黏度太低。