在SMT整個(gè)過(guò)程中，焊膏對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著(zhù)致關(guān)重要的作用。因此，作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會(huì )正確使用它們。

焊膏的保存和使用注意事項：

（1）領(lǐng)取焊膏應登記到達時(shí)間、失效期、型號，并為每罐焊膏編號。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為2~10℃。

（2）焊膏使用時(shí)，應做到先進(jìn)先出的原則，應提前至少2小時(shí)從冰箱中取出，寫(xiě)下時(shí)間、編號、使用者、應用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時(shí)打開(kāi)瓶蓋。如果在低溫下打開(kāi)，容易吸收水汽，再流焊時(shí)容易產(chǎn)行錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調等旁邊加速它的升溫。

（3）焊膏開(kāi)封前，須使用離心式的攪伴機進(jìn)行攪拌，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。焊膏開(kāi)封后，原則上應在當天內一次用完，超過(guò)時(shí)間使用期的焊膏絕對不能使用

（4）焊膏置于網(wǎng)板上超過(guò)30分鐘未使用時(shí)，應重新用攪拌機攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(cháng)，應將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。

（5）焊膏印刷后應在24小時(shí)內貼裝完，超過(guò)時(shí)間應把PCB焊膏清洗后重新印刷。

（6）焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為23℃±3℃，溫度以相對濕度55±5％為宜。濕度過(guò)高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。