智慧型手機市場(chǎng)發(fā)展至今已經(jīng)相當成熟，相關(guān)核心零組件供應商也多因為競爭，從過(guò)去的百花齊放，到現在只剩少數廠(chǎng)商存活，然而即便競爭廠(chǎng)商減少，競爭的態(tài)勢卻沒(méi)有改變，反而更加激烈。因此，聯(lián)發(fā)科引進(jìn)中國資本以守穩其核心市場(chǎng)，有其商業(yè)上的必要。

聯(lián)發(fā)科2000年自聯(lián)華電子獨立出來(lái)之后，于光碟機控制晶片市場(chǎng)靠著(zhù)低價(jià)搶占市場(chǎng)，逼退眾多對手，伴隨著(zhù)光碟機市場(chǎng)的衰退，聯(lián)發(fā)科也將腳步跨到手機與電視晶片市場(chǎng)，并且都打下了不錯的市場(chǎng)成績(jì)。

其中手機晶片產(chǎn)品，以中國崛起的山寨手機潮流為助力，以簡(jiǎn)單易導入的統包方案（Turn-Key）為武器打開(kāi)市場(chǎng)，2G、3G時(shí)代成為中國智慧手機晶片市場(chǎng)出貨龍頭。不過(guò)，中國市場(chǎng)進(jìn)入4G時(shí)代后，由于一、二線(xiàn)大廠(chǎng)開(kāi)始重視國際市場(chǎng)，對智財的要求也逐漸跟上國際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節省部分專(zhuān)利成本支出的優(yōu)勢逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對的挑戰也越來(lái)越嚴苛。

手機市場(chǎng)轉變快速 聯(lián)發(fā)科應變漸失措

眾所周知，聯(lián)發(fā)科在手機晶片市場(chǎng)方面嚴重倚賴(lài)中國，接近8成出貨都集中在中國客戶(hù)身上。聯(lián)發(fā)科過(guò)去雖有嘗試耕耘其他國際客戶(hù)，但是在整體市場(chǎng)景氣急轉直下，以及其他國際客戶(hù)在市場(chǎng)上先后遭遇困難，出貨量銳減，都使聯(lián)發(fā)科分散客戶(hù)群的努力功敗垂成。

然而聯(lián)發(fā)科遭遇困境，主要原因還是產(chǎn)品線(xiàn)過(guò)度集中于中低階品項，需要以量取勝，高階產(chǎn)品則是因為聯(lián)發(fā)科過(guò)去的山寨形象以及規格開(kāi)得過(guò)于保守，說(shuō)服不了客戶(hù)采用，以至于拉高產(chǎn)品平均單價(jià)創(chuàng )造更好獲利的想法也一直落空。

對于以山寨起家的聯(lián)發(fā)科而言，品牌是最大的問(wèn)題。國際品牌客戶(hù)多半還是偏好采用如高通之類(lèi)的知名大廠(chǎng)，畢竟消費者的認同還是很大的關(guān)鍵。消費者已經(jīng)把低價(jià)、低效能、低品質(zhì)和聯(lián)發(fā)科掛勾，要扭轉這個(gè)印象非常不容易。

2015年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科4G方案切入市場(chǎng)的時(shí)間點(diǎn)不錯。由于高通方案相對昂貴，且展訊尚無(wú)4G方案，使得聯(lián)發(fā)科在4G市場(chǎng)快速成長(cháng)，而因為高通高階方案設計失誤，中高階方案亦逐漸有客戶(hù)愿意采用，終端產(chǎn)品的平均單價(jià)也依靠品牌廠(chǎng)商的品牌知名度屢創(chuàng )新高，但聯(lián)發(fā)科本身所代表的廉價(jià)形象一時(shí)半刻還無(wú)法扭轉，但總還是個(gè)起頭。

然而其部分客戶(hù)，如小米、華為，都開(kāi)始針對各階產(chǎn)品設計自有晶片方案，華為集中于中高階，小米則是與聯(lián)芯合作，發(fā)展自有低階方案。雖然拜其他競爭方案廠(chǎng)商紛紛退出市場(chǎng)，以及4G手機市場(chǎng)卡位較早，且仍持續快速成長(cháng)所賜，聯(lián)發(fā)科仍能保有一定的成長(cháng)動(dòng)能，但是在產(chǎn)品布局方面，卻逐漸走向被動(dòng)。

2016年，聯(lián)發(fā)科在高階市場(chǎng)的布局并不出色，由于量產(chǎn)時(shí)程一再推遲，且產(chǎn)品在制程和規格的設計方面亦未能趕上競爭對手，不僅失去原本應該到手的客戶(hù)，也使得最終的使用者體驗未能達到預期。雖仍有部分客戶(hù)采用其晶片在高階手機產(chǎn)品上，但出貨量有限。中階方案亦與高階方案有類(lèi)似狀況，除了基頻規格較弱，性能價(jià)格比優(yōu)勢也逐漸轉弱。

前有高通后有展訊 海思則是背后芒刺

面對未來(lái)的行動(dòng)通訊市場(chǎng)，重新振作之后的高通無(wú)疑是聯(lián)發(fā)科最具威脅性的對手。高通在2016年的產(chǎn)品布局已經(jīng)擺脫2015年的窘?jīng)r，重新站上軌道，且在中國市場(chǎng)透過(guò)專(zhuān)利緊迫盯人，配合頂級方案與更多強調性?xún)r(jià)比的中階產(chǎn)品布局，以及可確保有意進(jìn)軍國際市場(chǎng)的客戶(hù)合理的專(zhuān)利保護傘等優(yōu)秀條件，面對中國市場(chǎng)逐漸飽和，而亟思向外發(fā)展的中國手機大廠(chǎng)，堅持采用聯(lián)發(fā)科方案的誘因正逐漸減弱。

除了高通外，展訊是另一大威脅。雖不像高通有龐大的專(zhuān)利傘，也無(wú)法提供高性能產(chǎn)品，但展訊很扎實(shí)地在低階市場(chǎng)從聯(lián)發(fā)科手上搶下一塊大餅，加上其在不論是透過(guò)自行供應，或藉由與三星的合作確保在印度、東南亞等新興市場(chǎng)地位，展訊可說(shuō)是聯(lián)發(fā)科的另一大威脅，甚至可說(shuō)是擺脫不了的惡夢(mèng)。

目前展訊方案的成熟度雖還無(wú)法與聯(lián)發(fā)科的同等級產(chǎn)品相提并論，但展訊藉由同等性能更低報價(jià)的簡(jiǎn)單策略，讓聯(lián)發(fā)科疲于應對，由于隨時(shí)都害怕客戶(hù)會(huì )被搶走，在產(chǎn)品報價(jià)方面只能亦步亦趨，不敢拉開(kāi)距離。

而展訊目前在通訊平板電腦市場(chǎng)的布局，也嚴重威脅到聯(lián)發(fā)科。過(guò)去幾年通訊平板市場(chǎng)幾乎被聯(lián)發(fā)科獨占，但2016年以來(lái)，高通、展訊的進(jìn)逼已經(jīng)讓聯(lián)發(fā)科在相關(guān)市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)開(kāi)始有漏洞，舉例來(lái)說(shuō)，不少代工廠(chǎng)因為市場(chǎng)或者是成本考量，已經(jīng)轉向高通或者是展訊的方案，而聯(lián)發(fā)科堅持以?xún)r(jià)制量，區分客戶(hù)等級的策略，也等同自行逼退不少客戶(hù)。

最后是海思，雖然海思目前僅供華為終端使用，但海思結合華為在通訊專(zhuān)利的堅強布局，幾乎可與高通平起平坐，且海思著(zhù)重中高階方案的設計不僅快速累積技術(shù)資本，也同步打造其產(chǎn)品的正面形象，這與從山寨一路走來(lái)，且不愿在專(zhuān)利投入資金，缺乏專(zhuān)利資源的聯(lián)發(fā)科，顯然成為強烈的對比。

雖然海思未來(lái)供應晶片給其他第三方手機廠(chǎng)商的可能性不大，但華為作為聯(lián)發(fā)科的最大客戶(hù)之一，若將來(lái)全面轉用海思方案，那對聯(lián)發(fā)科也將是極大的損失。

有條件打入三星供應鏈長(cháng)期發(fā)展未必正向

三星過(guò)去完全沒(méi)有采用過(guò)聯(lián)發(fā)科的方案，除了品牌名聲不佳的因素外，三星向來(lái)積極自行研發(fā)手機晶片，并期望成為全球主要供應商之一，也和聯(lián)發(fā)科的定位格格不入。

不過(guò)聯(lián)發(fā)科找到切入口，那就是三星還有晶圓代工生意需要照顧。由于和臺積電的直接競爭非常激烈，任何可為三星帶來(lái)晶圓代工營(yíng)收，并協(xié)助三星晶圓廠(chǎng)練功的客戶(hù)，三星都相當歡迎，也會(huì )給出相對的優(yōu)惠條件。比如說(shuō)，三星與高通的晶圓代工合作，高通除了享有優(yōu)惠的代工報價(jià)以外，也確保其方案在三星智慧型終端中能掌握一定的采用比例。

聯(lián)發(fā)科也透過(guò)類(lèi)似的談判，成功打入三星供應鏈。但三星看中聯(lián)發(fā)科的條件中，除晶圓代工帶來(lái)的訂單收益外，聯(lián)發(fā)科在提供客戶(hù)Turn-key方案的龐大支援能量與支援方式，是想要拓展晶片銷(xiāo)售業(yè)務(wù)的三星所渴望學(xué)習到的知識，而透過(guò)與聯(lián)發(fā)科合作所降低的終端產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間與成本，反而像是次要的附加利益。

當然，三星的想法聯(lián)發(fā)科亦了然于胸，但在確保市占與營(yíng)收的大前提下，亦顧不了那么多。

技術(shù)優(yōu)勢漸失　聯(lián)發(fā)科向中資招手

當然，面對中國市場(chǎng)，非市場(chǎng)因素的影響還是重于一切，包括政府的產(chǎn)業(yè)長(cháng)期發(fā)展策略、廠(chǎng)商與政府的關(guān)系、交換利益等因素。包含高通、英特爾（Intel）、超微（AMD）等晶片廠(chǎng)商，以投資或策略合作的方式，釋出一定的訂單，或者是次等技術(shù)給于中國合作對象，確保其在中國的市場(chǎng)空間。

甚至臺積電也透過(guò)在中國設廠(chǎng)，一方面確保其在大陸的客戶(hù)關(guān)系能夠維系，一方面則是壓制中芯的發(fā)展。

這些合作或者是妥協(xié)都有共同的特征，那就是中國或中國的合作對象都處于技術(shù)劣勢方，中國政府為了尋求產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，或補足某方面的技術(shù)缺陷，短期內都可以壓低身段，提供優(yōu)惠或市場(chǎng)空間做為利益交換手段，而技術(shù)優(yōu)勢方則是僅最低限度的釋出技術(shù)，并且充分保護主打產(chǎn)品或核心專(zhuān)利。

然而聯(lián)發(fā)科卻是希望藉由引進(jìn)中資來(lái)改善競爭力，這是前述半導體廠(chǎng)商所不會(huì )選擇的方向，但這也是因為相較起前述廠(chǎng)商，聯(lián)發(fā)科缺乏一個(gè)最關(guān)鍵性的要素：技術(shù)優(yōu)勢之故。

若單純以產(chǎn)品觀(guān)察，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品競爭力已經(jīng)逐漸從技術(shù)轉向價(jià)格，不論是中高階面對高通、低階面對展訊，聯(lián)發(fā)科能夠應對的策略，就是價(jià)格戰。在高階技術(shù)苦追不上高通，低階方案與展訊之間的技術(shù)差距也不斷縮小的情況下，雖依靠成本與Turn-key服務(wù)優(yōu)勢確保市場(chǎng)，但中國本地的供應鏈也在不斷成長(cháng)演進(jìn)，長(cháng)期來(lái)看，聯(lián)發(fā)科一站到位式的銷(xiāo)售方式，也不是那么難以復制。

至于在成本方面，即便聯(lián)發(fā)科能夠透過(guò)更積極的方式來(lái)削減成本，但面對展訊有紫光國家隊龐大的資金背景，削減成本亦只能短期奏效。

當然，最佳的解法就是想辦法將自己的技術(shù)優(yōu)勢提升到接近高通的程度，或至少要明顯超越海思，并且拓展國際客戶(hù)，及針對更多智慧型手機以外的終端或方案市場(chǎng)發(fā)展。但這些策略需要時(shí)間經(jīng)營(yíng)，而聯(lián)發(fā)科向來(lái)偏好短期即可奏效的策略，因此，引進(jìn)中資，成為中國國家隊體系的一份子，就成為聯(lián)發(fā)科考量的主要選項之一。

對聯(lián)發(fā)科而言，在沒(méi)有技術(shù)優(yōu)勢的情況下，目前僅剩成本和大量客戶(hù)支援能力尚有優(yōu)勢，而這些經(jīng)營(yíng)手段相較起技術(shù)或專(zhuān)利優(yōu)勢要容易復制，所以長(cháng)期來(lái)看，聯(lián)發(fā)科在中國的市場(chǎng)優(yōu)勢不容易維持。

如果成為中國國家隊的一份子，聯(lián)發(fā)科就有機會(huì )與中國政府合作，搶先布局未來(lái)的5G市場(chǎng)，并藉由中國政府取得更多關(guān)于5G方面的專(zhuān)利傘保護，免除單打獨斗，且還要同時(shí)對抗來(lái)自各方的威脅的窘?jīng)r。

換句話(huà)說(shuō)，如果是以低限度成本投入對技術(shù)研發(fā)，或者掌握未來(lái)通訊專(zhuān)利的前提下，獲取最多的可見(jiàn)市場(chǎng)，那么加入中國國家隊會(huì )是投資報酬比最佳的方式。然而這么一來(lái)，既有的團隊恐怕也無(wú)法再主導未來(lái)聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營(yíng)方向，而是必須聽(tīng)從中國政府的指示，如此雖能確保聯(lián)發(fā)科這家公司在可能不短的期間之內的可見(jiàn)利益，但聯(lián)發(fā)科在整并數量龐大的臺灣半導體產(chǎn)業(yè)與相關(guān)技術(shù)專(zhuān)利之后投向中國的懷抱，對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)，或政治層次上的影響，恐怕就不是單純市場(chǎng)導向思維所能衡量的了。