SMT是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，隨著(zhù)電子產(chǎn)品朝著(zhù)體積越來(lái)越小，重量越來(lái)越輕，功能卻要求越來(lái)越強的方向發(fā)展，SMT工藝流程也變得越來(lái)越復雜。

SMT工藝流程按組裝方式可分為：?jiǎn)蚊娼M裝，雙面組裝，單面混裝和雙面混裝。

（1）單面組裝工藝：只有表面貼裝的單面裝配。工序如下:

印刷錫膏=>貼裝元器件=>回流焊接

（2）雙面組裝工藝：只有表面貼裝的雙面裝配。工序如下:

B面印刷錫膏=>B面貼裝元器件=>B面回流焊接=>翻板=>A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊接

（3）單面混裝工藝：THC在A(yíng)面，片式元件SMC在B面。單面混裝工藝一般有兩種：先貼法和后貼法，前者PCB成本低，工藝簡(jiǎn)單；后者工藝復雜。

先貼法：B面點(diǎn)膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊

后貼法：A面插裝元器件=>翻板=>B面點(diǎn)膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>B面波峰焊

（4）雙面混裝工藝：雙面工藝比較復雜，THC，SMC/SMD都可能是單面或者雙面。

工序1：A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面插裝元器件=>B面波峰焊

工序2: A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊=>翻板=>B面點(diǎn)膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊

工序3: A面點(diǎn)膠=>A面貼裝元器件=>A膠水固化=>翻板=>B面印刷焊膏=>B面貼裝元器件=>B面插裝元器件=>回流焊=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊

SMT工藝流程看上去好像很復雜，單面組裝，雙面組裝合單面混裝還好理解，雙面混裝就難了，其實(shí)分好類(lèi)就不復雜了，雙面混裝工序1很簡(jiǎn)單，工序2是最常用的，方式最可靠，工序3一般很少用，要求B面元器件能承受二次焊接。

根據實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗，沒(méi)有THC元件的一般都用回流焊；兩名都有回流焊的一般先B面回流焊；回流焊和波峰焊都有的先回流焊再波峰焊，而且波峰焊一般在B面。