為什么二次回焊（2nd reflow）時(shí)第一面已經(jīng)打件的電子零件不會(huì )因為再過(guò)一次回焊的相同高溫而重新融錫掉落？一般SAC305錫膏于第二次回流焊時(shí)熔錫溫度又會(huì )升高多少？

為什么電路板SMT打在第一面件的零件，于板子打第二面過(guò)第二次過(guò)回焊爐時(shí)，打在第一面板子上的電子零件不會(huì )掉落下來(lái)？一般電路板經(jīng)過(guò)第二次回流焊錫爐（reflow oven）時(shí)的溫度也幾乎都是一樣的溫度，而且大部分的回焊爐溫設定也是上、下?tīng)t一樣，那為什么第二面板子上的錫膏會(huì )熔錫，而第一面上已經(jīng)融化過(guò)一次的錫膏不會(huì )再熔錫呢？難道錫膏在二次回流焊時(shí)熔錫的溫度升高了？

相信很多摸過(guò)SMT（Surface Mount Technology）的朋友都有這樣的疑問(wèn)？或是曾經(jīng)被人家詢(xún)問(wèn)過(guò)類(lèi)似的問(wèn)題？也許你隱約知道答案，不過(guò)你真的了解為什么打在第二面的零件不會(huì )在二次回焊爐中掉下來(lái)呢？或許有前輩告訴過(guò)你，已經(jīng)融化過(guò)一次的錫膏要再第二次回焊時(shí)再度融化，其溫度會(huì )比新鮮的錫膏高出大概10°C左右，但為什么已經(jīng)融化過(guò)一次的錫膏要再次融化的溫度就會(huì )比較高呢？

SAC305的熔點(diǎn)在經(jīng)過(guò)一次reflow后，可能會(huì )因為部份的焊錫元素（主要是錫和銅，而「銀」則形成Ag3Sn后，不會(huì )再參與其他反應）與焊墊或零件腳的材質(zhì)形成IMC。另外，部份焊墊或零件腳的元素亦會(huì )熔入至焊點(diǎn)中，因此，使得單一焊點(diǎn)的焊錫成份組成發(fā)生變化，不再是原來(lái)SAC305的比率。

至于熔點(diǎn)變化的范圍，比較難估計，因為每種零件的狀況不同，即使在同一片PCB上，不同的焊點(diǎn)可能也會(huì )有所差異。另外，同一焊點(diǎn)也可能因為元素擴散狀況不同，在不同位置（例如QFN零件腳下方和零件腳外側的成份分布會(huì )有差異）元素分布不同而有差異。但是，可以比較確認的是SAC305是近共晶材料，因此，少量的合金成份變化，熔點(diǎn)還是會(huì )由217°C附近開(kāi)始熔解（共晶點(diǎn)），完全熔解的溫度則會(huì )提高，推測整體焊點(diǎn)的平均完全熔解溫度可能會(huì )上升至225~230°C附近。

另外，一般二次回焊時(shí)，第一次回焊的焊點(diǎn)表面會(huì )存在氧化物，且焊點(diǎn)缺少助焊劑作用（助焊劑用于清除氧化膜的能力不足），即使溫度上升至回焊溫度，第一次回焊焊點(diǎn)的表面氧化物張力作用亦會(huì )支撐住焊點(diǎn)形狀，使得在焊點(diǎn)外觀(guān)上不會(huì )因為溫度達到焊錫熔點(diǎn)而出現熔融坍塌現象。