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電路板焊接后的常見(jiàn)問(wèn)題及解決辦法

2020-05-19 12:01:49 8211

電路板在焊接時(shí)常常會(huì )出現很多問(wèn)題,如短路,焊點(diǎn)無(wú)光澤、焊點(diǎn)表面粗糙和焊點(diǎn)呈黃色,那么該如何解決呢?有以下方法可以解決。

1、電路板短路:當電路板焊接后接過(guò)老化的程中會(huì )發(fā)現一些電路板短路,排出電路板設計及電子原器件的問(wèn)題之外,可以從以下幾個(gè)方面來(lái)查找電路板焊錫時(shí)吃錫時(shí)間太短,造成焊接不良。助焊劑本身活性不強,減弱了焊錫的潤濕性及它的擴展性。線(xiàn)路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向,焊錫的液面氧化物過(guò)多影響焊接。

電路板焊接問(wèn)題

2、焊錫后錫點(diǎn)灰暗無(wú)光澤:焊錫后發(fā)現錫點(diǎn)灰暗無(wú)澤,從兩個(gè)方面來(lái)講一是焊錫的度數過(guò)低。電路板焊接。焊錫達到含錫50%以上焊點(diǎn)都會(huì )有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點(diǎn)的表面上沒(méi)有清洗而它的酸類(lèi)物質(zhì)腐蝕了焊點(diǎn)也會(huì )造成錫點(diǎn)的灰暗無(wú)光澤。

3、焊錫后錫點(diǎn)表面呈粗糙:錫點(diǎn)表面的粗糙首先要從焊錫的質(zhì)量來(lái)講,焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素,當這些金屬元素的含量超過(guò)它的極限時(shí)會(huì )影響錫點(diǎn)的表面。焊錫時(shí)要求錫液的表面無(wú)雜質(zhì),當錫液的表面氧化過(guò)多時(shí)要及時(shí)清理否則會(huì )影響錫點(diǎn)的表須。

4、焊點(diǎn)顏色呈黃色:焊點(diǎn)顏色呈黃色是常見(jiàn)問(wèn)題,很多人都不知道什么原因。當焊錫出現顏色時(shí)一般都于溫度有著(zhù)相當大的關(guān)系。當焊錫的溫度過(guò)高錫液的表面出現泛黃的情況。這時(shí)就要對錫爐的溫度調整合適的作業(yè)溫度。

標簽: 電路板

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