BGA在電子產(chǎn)品中應用非常廣泛，如電腦主板、手機、網(wǎng)絡(luò )攝像頭、內存條和電視主板等領(lǐng)域的應用。BGA的返修一般有一定的難度，需要專(zhuān)門(mén)的BGA返修臺，所以選擇一臺好的BGA返修臺就成為了一個(gè)重要的問(wèn)題。

購買(mǎi)一臺BGA返修臺，一般從以下幾個(gè)方面考慮：

一、基本需求

1、BGA返修臺工作臺面的尺寸

選擇BGA返修臺工作臺面的尺寸，是由你經(jīng)常維修的電路板的尺寸的大小決定的。

2、風(fēng)嘴的尺寸

一般供應商都會(huì )配備4個(gè)風(fēng)嘴，在選擇風(fēng)嘴的尺寸時(shí)，根據經(jīng)常焊接芯片的大小來(lái)決定，尺寸不一樣的芯片，風(fēng)嘴的尺寸會(huì )有所不同。

3、電源的功率

一般個(gè)體維修店的主電源導線(xiàn)都是2.5m2的，在選擇BGA返修臺的功率最好不要大于4500W，否則，在引入電源線(xiàn)是非常麻煩。

二、溫度的控制

1、是否是3個(gè)溫區

包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預熱區。三個(gè)溫區是標準配置，目前市面上出現兩個(gè)溫區的產(chǎn)品，只包括上加熱頭和紅外預熱區，焊接成功率很低，購買(mǎi)時(shí)務(wù)必注意。

2、是否具有智能曲線(xiàn)設置功能

應用BGA返修臺時(shí)，溫度曲線(xiàn)設置是最重要的一個(gè)方面。如果BGA返修臺的溫度曲線(xiàn)設置不正確，輕則焊接成功率很低，重則無(wú)法焊接或拆解?，F在市面上出現了一款可以智能設置溫度曲線(xiàn)的產(chǎn)品：金邦達科技的GM5360，溫度曲線(xiàn)設置非常方便。

3、是否具有加焊功能

若溫度曲線(xiàn)設置不準確時(shí)，應用此功能，可以大大的提高焊接成功率?？梢栽诩訜岬倪^(guò)程中，調整焊接溫度。

4、BGA返修臺的溫控精度

一般回流焊的焊接溫度精度要求是±1℃，溫度控制精度大于±1℃的bga返修臺，建議不要購買(mǎi)。

5、若是溫度儀表控制的BGA返修臺，建議你不要購買(mǎi)。

三、下加熱頭是否可以上下移動(dòng)

下加熱頭可以上下移動(dòng)，是BGA返修臺必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時(shí)，下加熱頭的風(fēng)嘴，經(jīng)過(guò)結構設計，是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動(dòng)，就不能起到輔助支撐的作用，焊接成功率就大大降低了。

四、是否具有冷卻功能

一般采用橫流風(fēng)機冷卻。

五、是否內置真空泵

在拆解BGA芯片時(shí)，可以方便吸取BGA芯片。

六、設備的人性化

1、設備要具有安全保護功能，如熱電偶、風(fēng)扇、加熱裝置失效的情況下，不能發(fā)生安全事故。

2、設備的部件選材一定要優(yōu)良，接線(xiàn)規范。

3、設備具備自測試功能，方便用戶(hù)對故障定位。

4、界面設置合理，操作方便，各功能按鈕很容易找到。

七、知名品牌

當你不懂購買(mǎi)時(shí)，選擇知名的品牌是個(gè)不錯的選擇，知名的品牌一般質(zhì)量都不錯，而且售后服務(wù)有保障。
 
一般情況下從這幾個(gè)方面進(jìn)行考慮，不過(guò)還得根據自己的實(shí)際情況進(jìn)行選擇購買(mǎi)，希望能幫到您。