BGA是一種采用焊球陣列封裝方式的元器件，它是在封裝基板的底部制作錫球作為電路板的接口，與電路板實(shí)現連接。BGA元器件適用于表面貼裝元器件，電路的引腳數非常多，封裝的密度也變高，功能更加強大，可靠性更高。BGA的CPU主要用于筆記本電腦上。

根據封裝材料的不同，BGA元器件可分為PBGA、CBGA、CCBGA、TBGA、CSP五種。