BGA焊臺在保證放大倍數不變的前提下，可通過(guò)搖桿來(lái)控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動(dòng)，全方面的觀(guān)測BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對位狀況，杜絕“觀(guān)測死角”的遺漏問(wèn)題， X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01MM，配高清液晶顯示器; 返修臺可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，能完全避免在返修過(guò)程中的PCB上翹下沉，通過(guò)軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對單、雙層BGA的返修變得簡(jiǎn)單。同時(shí)外置測溫接口實(shí)現對溫度的精密檢測，可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行分析和校對。

BGA返修臺幾千到幾萬(wàn)都屬于一般的。主要是看自己對配置的要求怎樣。一般的BGA返修臺生產(chǎn)廠(chǎng)商都有不同價(jià)位的設備。市面上的BGA焊臺一般在8000元左右。