最近發(fā)現一些軟性電路板(FPC)有線(xiàn)路(traces)斷訊的不良反饋，為了更輕更薄我們在幾年前就舍棄1/2盎司(oz)而開(kāi)始改用1/3盎司的銅箔了，不過(guò)銅箔越薄也代表其承受彎折的能力就越弱，即使采用碾壓銅。

其實(shí)這些不良品送回來(lái)時(shí)，用三用電表量測真的有量到開(kāi)路的現象，可是一開(kāi)始卻怎么樣也找不到這些線(xiàn)路失效的軟板到底哪里發(fā)生斷裂，最后還是供貨商厲害，他們把FPC一點(diǎn)一點(diǎn)的彎折，當然不是死折，而是強迫FPC彎曲，然后在顯微鏡下檢查，最后終于找到了銅箔線(xiàn)路斷裂之處。 也就是說(shuō)這些線(xiàn)路雖然已經(jīng)斷裂了，可是一般躺平的情況下即使用顯微鏡也無(wú)法看到斷裂之處。

既然發(fā)現了銅箔線(xiàn)路斷裂，而且這些銅箔線(xiàn)路斷裂的地方在我們的使用過(guò)程中不是死折的位置，組裝過(guò)程中也沒(méi)有彎折的痕跡，所以很明顯是FPC來(lái)料的時(shí)候就已經(jīng)有問(wèn)題了，只是使用一段時(shí)間后才慢慢顯現出來(lái)。

把不良的FPC送回FPC原廠(chǎng)做分析，對方做是應該也蠻認真的，因為我們告訴對方，所有市場(chǎng)上的不良品都要對方吸收，所以供貨商很緊張，也很積極的找FPC廠(chǎng)追尋可能原因。

經(jīng)過(guò)幾個(gè)星期的努力之后，對方回復FPC斷裂的真因是銅箔線(xiàn)路與PI層之間有間隙產(chǎn)生，以至于銅箔沒(méi)有足夠的支撐，幾經(jīng)受力之后就造成斷裂。 這個(gè)論點(diǎn)應該可以成立，可是間隙應該很難避免吧，而且碾壓銅應該有足夠的延展性可以承受這樣的間隙。

目前我個(gè)人對這樣的結論可以接受但存疑，因為如果是用錯電鍍銅，會(huì )是批量性的問(wèn)題，而不是這樣零星個(gè)案出現，所以應該是某些單獨的原因造成FPC線(xiàn)路斷裂，可是間隙又沒(méi)有辦法避免。