產(chǎn)品的加工質(zhì)量決定產(chǎn)品的使用周期，也決定了諾的電子是否能在及競爭激烈的電子加工環(huán)境下生存下來(lái)。自接受客戶(hù)的加工項目起，我們就以最嚴肅的態(tài)度來(lái)對待，嚴格按照國際標準或是客戶(hù)的生產(chǎn)標準進(jìn)行生產(chǎn)，只為為您提供最完美的品質(zhì)。

 一、物料檢驗

物料檢驗即IQC，對物料的檢驗是確保生產(chǎn)質(zhì)量的一個(gè)最先環(huán)節，是SMT貼片加工順利進(jìn)行的基礎。接下來(lái)我們將為您詳細介紹主要的幾點(diǎn)檢驗.

1、 來(lái)料檢驗

檢驗電子元器件等物料的規格、產(chǎn)生、型號、耐壓值、外型和尺寸等等是否與客戶(hù)提供的BOM清單是否一致，確保物料符合客戶(hù)要求。還有就是芯片檢驗，芯片的尺寸、間距、封裝和Pin腳等等，都需要進(jìn)行QC檢驗.

2、 上錫檢驗

對IC引腳和插件元件物料進(jìn)行上錫檢驗，查看是否氧化，和物料吃錫狀況。

3、 PCB板檢驗

PCB板的質(zhì)量決定了PCB成品的的質(zhì)量，否則會(huì )出現假焊、虛焊和浮高等情況。因此，要檢驗PCB板是否變形、飛線(xiàn)、刮花、線(xiàn)路受損情況和板面是否平整。

4、 PCB板吃錫檢驗

濕潤度影響PCB板的吃錫率，吃錫率不好會(huì )導致焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)。

5、 通孔位檢驗

通孔位徑大小是根據元器件大小來(lái)決定的，如果過(guò)小或過(guò)大會(huì )導致元器件無(wú)法插件或脫落。

 二、錫膏檢驗

錫膏來(lái)源我們采用國際品牌千住錫膏，有專(zhuān)門(mén)供應商進(jìn)行供應。錫膏在使用過(guò)程中采用“先進(jìn)先出”的使用標準，即先購進(jìn)的先使用。錫膏儲存溫度一般在0℃~10℃之間，正負1℃。錫膏使用之前需要進(jìn)行錫膏解凍，一般為室溫4h左右，使用需進(jìn)行標識，使用剩下的需要進(jìn)行回收，但是2次回收即需要回收給供應商進(jìn)行處理，避免環(huán)境污染。錫膏使用前還需使用自動(dòng)攪拌機攪拌5min，以免空氣進(jìn)入焊后產(chǎn)生氣泡。

 三、鋼網(wǎng)及刮刀控制

鋼網(wǎng)尺寸一般在37cm*47cm，張力在50~60MP，一般運用張力器進(jìn)行張力測試。鋼網(wǎng)的儲存溫度最好控制在25℃，鋼網(wǎng)邊緣為膠邊，溫度過(guò)高會(huì )變脆，導致鋼網(wǎng)損壞。刮刀為45度角進(jìn)行作業(yè)，普通鋼網(wǎng)刮刀使用20000次后報廢。因其鋼網(wǎng)厚度會(huì )變小，影響鋼網(wǎng)張力，會(huì )導致刮錫不完整。

 四、貼片機調整及第一次QC

根據客戶(hù)提供的BOM單、樣板和ECN文件等坐標文件調整自動(dòng)貼片機的坐標，保證測量準確，貼裝精度高。這是進(jìn)行首件貼裝QC檢驗，質(zhì)檢人員檢查是否漏貼，貼飛，貼裝方向和貼裝是否準確等等。確認無(wú)誤才進(jìn)行批量生產(chǎn)。

 五、回流焊接控制及第二次QC

回流焊溫度設置需要根據PCB板的材質(zhì)進(jìn)行不同的參數設置，如紙板、2層板、4層板或陶瓷板等等。同時(shí)，PCB板過(guò)爐是要控制板的間隙，方向和位置等等。這時(shí)進(jìn)行回流焊首件第二次QC檢驗測試，保證不熔錫，元件是否發(fā)黃，不虛焊，確認之后批量生產(chǎn)。這次檢測需要進(jìn)行AOI檢測，檢測是否立碑，錯立。

 六、第三次QC檢測

這次檢測是品質(zhì)部的QA檢測。品質(zhì)部需要對PCB成品進(jìn)行抽檢，確保合格后進(jìn)行包裝出貨。

設備展示

執行PCBA質(zhì)量標準

諾的電子在PCBA質(zhì)量控制方面，嚴格執行ISO9001:2008質(zhì)量管理體系，并按照IPC-A-610E電子組裝驗收標準進(jìn)行生產(chǎn)。ISO評審機構嚴格對公司的PCBA生產(chǎn)質(zhì)量控制計劃進(jìn)行審查，確立生產(chǎn)現場(chǎng)符合標準并按照規定的質(zhì)量控制計劃及措施執行。審核包括生產(chǎn)操作者的能力、生產(chǎn)工序及作業(yè)指導書(shū)、設備符合要求、原材料選購及入倉、生產(chǎn)文件、生產(chǎn)現場(chǎng)環(huán)境及安全裝配、生產(chǎn)過(guò)程的節點(diǎn)設置等，形成了一整套完善的作業(yè)指導計劃。