貼片膠又稱(chēng)紅膠，主要是通過(guò)點(diǎn)膠或印刷的方式，將紅膠刷到PCB焊盤(pán)上，再通過(guò)貼片機將片狀電阻、電容、IC芯片貼裝到電路板的目的。貼片膠是DIP插件里面的波峰焊工藝的必需粘接材料。

一、主要成分

貼片膠的主要成分有粘結材料、填料、固化劑和其他添加劑。

二、常用的貼片膠

常用的貼片膠有環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠和丙烯酸類(lèi)貼片膠。環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠是SMT中最常用的一種貼片膠，固化方式以熱固化為主；丙烯酸類(lèi)貼片膠固化方式以光固化為主，性能比較穩定，固化時(shí)間短，工藝條件容易控制，儲藏時(shí)間長(cháng)，但粘結性能和電氣性能不及環(huán)氧型高。

三、貼片膠的選擇方法

一般選擇固化溫度較低、固化時(shí)間較短的貼片膠，目前較好的貼片膠的固化條件一般為150℃以下，不到三分鐘就可以固化。在選擇時(shí)還要看貼片膠的一些具體性能，如常規性能、電氣性能、力學(xué)性能和化學(xué)性能。

四、使用工藝要求

1、使用時(shí)應提前一天從冰箱里拿出來(lái)，待貼片膠恢復室溫才能使用。

2、使用時(shí)要注意貼片膠的型號、黏度，跟蹤首件產(chǎn)品，測試新?lián)Q貼片膠的各方性能。

3、要將不同廠(chǎng)家、不同型號的的貼片膠進(jìn)行分開(kāi)，換膠時(shí)要將工具清洗干凈。

4、點(diǎn)膠時(shí)的操作環(huán)境應控制在23℃±2℃。

5、采用印刷工藝時(shí)，不能使用回收的貼片膠。

6、需要分裝的貼片膠，待回到室溫再打開(kāi)容器蓋，以防止水汽。用不銹鋼棒進(jìn)行攪拌，并進(jìn)行脫氣泡處理，無(wú)氣泡后再裝入注射管。攪拌后的貼片膠應在24小時(shí)內使用完，剩余的貼片膠要單獨存放。

7、壓力注射滴涂時(shí)，應進(jìn)行膠點(diǎn)直徑的檢查，一般在PCB工藝處1—2個(gè)測試點(diǎn)，經(jīng)常觀(guān)察固化后膠點(diǎn)直徑的變化，對貼片膠的品質(zhì)能心中有數。

8、點(diǎn)膠后要及時(shí)貼片，并在四小時(shí)內實(shí)現固化。

9、操作人員要避免接觸貼片膠，不慎接觸要用乙醇擦洗干凈。

五、常見(jiàn)的缺陷及分析

1、空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多粘接劑分配不穩定，點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少，絕對會(huì )出現強度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內元器件脫落；相反貼片膠量過(guò)多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤(pán)上，會(huì )妨礙電氣連接。

原因及對策：

a.膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現空點(diǎn)。對策是使用去除過(guò)大顆粒、氣泡的膠片膠。

b.膠片膠粘度不穩定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩定。防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩定后再開(kāi)始點(diǎn)膠。使用中如果有調溫裝置更好。

c.長(cháng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復貼片膠的搖溶性，一開(kāi)始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì )出現點(diǎn)膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開(kāi)始用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾次。

2、拉絲所謂拉絲，也就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開(kāi)，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤(pán)上，會(huì )引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對點(diǎn)涂條件的設定。

解決方法：

a. 加大點(diǎn)膠頭行程，降低移動(dòng)速度 ，這將會(huì )降低生產(chǎn)節拍。

b. 越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類(lèi)的貼片膠。

c. 將調溫器的溫度稍稍設高一些，強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。

3、塌落貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì )引起塌落。塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤(pán)上會(huì )引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來(lái)講，它接觸不到元器件主體，會(huì )造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預測，所以它的點(diǎn)涂量的初始設定也很困難。針對這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落，我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內完成貼裝。

在PCBA加工中，貼片膠的應用沒(méi)有焊錫膏這么廣泛，貼片膠比較適合應用于波峰焊工藝，對一些片狀元器件的焊接有著(zhù)重要的作用，如電阻、電容、IC的焊接。