一、DIP封裝

雙列直插封裝（英語(yǔ)：dual in-line package） 也稱(chēng)為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱(chēng)為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長(cháng)方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱(chēng)為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉換為DIP包裝的轉接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

結構

雙列直插封裝芯片的剖面圖

雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷制成。陶瓷封裝的氣密性良好，常用在需要高可靠度的設備。不過(guò)大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹(shù)脂塑膠。一個(gè)不到2分鐘的固化周期，可以生產(chǎn)上百個(gè)的芯片。

二、DIP插件工藝流程

DIP插件加工工藝是整一個(gè)PCBA加工流程中的一部分，它是指將不能進(jìn)貼片加工的大型電子元器件進(jìn)行人工插件加工，在經(jīng)過(guò)波峰焊接加工等工藝流程，最終形成PCBA加工成品。DIP插件加工的工藝難度較大，需要專(zhuān)業(yè)的技術(shù)指導人員進(jìn)行加工指導。它的工藝流程大體來(lái)講可以分為排工序、波峰焊接和質(zhì)量檢查這三個(gè)步驟。接下來(lái)我們將詳細為您講解各個(gè)流程的加工步驟。

1、  排工序

作業(yè)人員根據BOM清單來(lái)確定物料的位號及方向，并安排到DIP插件拉線(xiàn)上面的每一個(gè)人，為每一個(gè)員工分配元件，這個(gè)時(shí)候需要進(jìn)行的就是首樣確認，最后一位員工進(jìn)行檢驗，跟BOM單進(jìn)行一一比對檢驗，再交由品質(zhì)部人員進(jìn)行核對首件。

2、  波峰焊

完成首件確認后，進(jìn)行批量生產(chǎn)，然后進(jìn)行波峰焊接，固定PCB線(xiàn)路板上的電子元器件。波峰焊分為有鉛和無(wú)鉛，根據客戶(hù)要求及電子元器件大小來(lái)決定是進(jìn)行有鉛焊接還是無(wú)鉛焊接。進(jìn)行波峰焊接時(shí)應該進(jìn)行調整和控制好波峰焊鏈條速度、噴錫和波峰焊的高度以及最重要的加工時(shí)間，一般為2~3秒。同時(shí)對于某些電子元器件熱敏感較強的進(jìn)行手焊加工。當然還需對焊接完成的物料進(jìn)行剪腳。

3、  品質(zhì)部質(zhì)檢

品質(zhì)部檢驗是確保PCB板質(zhì)量的一道重要工序，應檢驗焊點(diǎn)有沒(méi)有錫拉，檢驗是否有虛焊，浮高等等，根據國際標準IPC6101進(jìn)行精細的檢查，輔助客戶(hù)要求，確保交付客戶(hù)滿(mǎn)意的產(chǎn)品。