近年來(lái)相應的檢查技術(shù)與SMT制造技術(shù)一樣獲得了飛速的發(fā)展，初期主要采用目視和接觸式檢查，隨著(zhù)元器件的尺寸越來(lái)越小，BGA、CSP等元器件的大量運用，高組裝密度使得傳統的檢測方式遇到了挑戰，逐漸的自動(dòng)光學(xué)檢測儀（AOI）成為了SMT領(lǐng)域常用的測試技術(shù)。

一、AOI簡(jiǎn)述

AOI的全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測，是利用光學(xué)原理對電路板的錫膏厚度、元器件高度及錫膏高度進(jìn)行檢測的光學(xué)設備。AOI具有高效率、高精度和穩定的偵測能力的優(yōu)點(diǎn)。

二、AOI的原理

AOI的原理是機器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數據庫中的合格的參數進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標志把缺陷顯示/標示出來(lái)，供維修人員修整。AOI檢查分為光學(xué)部分和圖像采集部分。

三、AOI的應用

AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置。 

1.AOI放置在印刷后——可對焊膏的印刷質(zhì)量作工序檢測?？蓹z測焊膏量過(guò)多、過(guò)少，焊膏圖形的位置有無(wú)偏移、焊膏圖形之間有無(wú)粘連。  

2.AOl放置在貼裝機后、焊接前——可對貼片質(zhì)量作工序檢測?？蓹z測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件側立、元件丟失、極性錯誤、以及貼片壓力過(guò)大造成焊膏圖形之間粘連等。  

3.AOl放置在再流焊爐后——可作焊接質(zhì)量檢測?？蓹z測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件丟失、極性錯誤、焊點(diǎn)潤濕度、焊錫量過(guò)多、焊錫量過(guò)少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺陷。

AOI在SMT制程中應用非常廣泛，可以檢測高組裝密度的PCB板，提供在線(xiàn)檢測方案，發(fā)現在生產(chǎn)過(guò)程中的一些質(zhì)量問(wèn)題，從而提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量，減少企業(yè)的返修成本。