波峰焊溫度的設定是每一個(gè)電子加工廠(chǎng)在進(jìn)行DIP插件加工時(shí)所需要考慮的。到底應該如何設定才能使加工成品質(zhì)量更加完善呢？波峰焊溫度的設定事實(shí)上就是預熱溫度和焊接溫度的設定，波峰焊加工PCB線(xiàn)路板會(huì )經(jīng)過(guò)預熱區，焊接區和冷卻區。接下來(lái)我們總結諾的電子加工波峰焊技術(shù)人員的加工經(jīng)驗，給出波峰焊溫度的設定標準及技巧，希望對有需要的人員有所幫助，僅供參考！

波峰焊溫度設定的標準

•  運輸速度為0.8m/mim~1.8m/min; 

•  預熱溫度為:80℃~150℃，預熱時(shí)間為：40S-100S

• 錫爐溫度為:250℃~280℃.焊接時(shí)間為2S—8S.

• 無(wú)鉛助焊劑(現以康輝的KH-800型為準)

• 無(wú)鉛稀釋劑(現以康輝的KHX-800型為準) 

•  我公司波峰焊顯示器上實(shí)際溫度與設置溫度相差5℃以上(不含5℃)時(shí)為異常,此時(shí)不可使用波峰焊.(如果用夾具相差10℃以上為異常)

• 已設置好的波峰爐重要參數如要修改需經(jīng)工程師確認并存檔才可使用.

• 運輸帶角度為30 -70    

• 氣壓設定在4-7kgf/cm2 

• 夾送傾角為：4~6度;

• 助焊劑噴霧壓力為：2~3Psi;

• 針閥壓力為：2~4Psi;

波峰焊溫度設定的技巧

1、  焊接溫度   

波峰焊焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數。當焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴展率、潤濕性能變差，由于焊盤(pán)或元器件焊端不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤(pán)、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應控制在250+5℃。  

2、  預熱溫度   

預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的潤濕和焊點(diǎn)的形成;使印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預熱溫度控制在180~ 200℃，預熱時(shí)間1 ~ 3分鐘。  

3、  軌道傾角   

軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當傾角太小時(shí)，較易出現橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蔽區更易出現橋接;而傾角過(guò)大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太少，容易產(chǎn)生虛焊。因此軌道傾角應控制在5°~ 7°之間。   

4、  波峰高度   

波峰的高度會(huì )因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當的修正，以保證理想高度進(jìn)行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準

具體的實(shí)際參數都要用專(zhuān)業(yè)的爐溫曲線(xiàn)測試儀來(lái)測量才可以、如果這個(gè)參數沒(méi)有達到焊接工藝的話(huà)、還要調整參數、在進(jìn)行測試、達到標準為止。附上下圖我們認為最標準的波峰焊溫度曲線(xiàn)圖。