無(wú)鉛焊錫膏的成分與特性
隨著(zhù)全世界各地人們的環(huán)保意識的增強和國際社會(huì )上“禁鉛令” 的實(shí)行。電子行業(yè)中的焊料——無(wú)鉛焊錫膏應運而生。在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。無(wú)鉛焊錫膏的質(zhì)量關(guān)系到表面貼裝器件的成品質(zhì)量有關(guān)，無(wú)鉛焊錫膏的成分決定了其質(zhì)量，人們希望無(wú)鉛焊錫膏的加工質(zhì)量與有鉛焊錫膏的加工質(zhì)量是一樣的，從而來(lái)實(shí)現高密度、細間隙、高精度的元器件組裝。那么，無(wú)鉛焊錫膏的成分與其特性之間有什么關(guān)系呢？
無(wú)鉛焊錫膏的成分與特性
無(wú)鉛焊錫膏中金屬粉未是錫膏中的主要成份,也是焊接完成后的存留物。金屬顆粒占整個(gè)錫膏體積的50%，約占錫膏總質(zhì)量的90%左右。助焊劑是金屬粉未的載體，它由活性劑、松香、溶劑、觸變劑和懸浮劑等組成。無(wú)鉛焊錫膏的不同成分構成對于其性能有不同的影響，接下來(lái)我們以表格的形式為您講解。
無(wú)鉛焊料成分及性能比較
性能比較項目 | Sn-Bi | Sn-Cu | Sn-Ag | Sn-Pb | |
合金特性 | 成分構成 w/10-2 | Bi 2~4 | Cu 0.7 | Ag 3.5 | Pb 37 |
熔點(diǎn)/℃ | 213~227 良好 | 227 欠佳 | 216~221 良好 | 183 優(yōu)良 | |
安裝性能 | 潤濕性 | 優(yōu)良 | 欠佳 | 良好 | 優(yōu)良 |
焊料溫度/℃ | 235~250 | 245~260 | 245~255 | 235~250 | |
連接強度 | 欠佳 | 良好 | 優(yōu)良 | 優(yōu)良 | |
生產(chǎn)成本 | 良好 | 良好 | 欠佳 | 良好 | |
無(wú)鉛焊料的種類(lèi)及其性能特征
主題元素 | 第二元素 | 添加元素 | 優(yōu)點(diǎn) | 缺點(diǎn) |
Sn | Ag,Cu | Bi,Cu,In,Ni等 | 熱疲勞性能優(yōu)良 結合強度高 熔融溫度寬度狹窄 蠕變特性大 | 熔點(diǎn)比較高 價(jià)格高 特別是Sn- Ag系 |
Zn | Bi,In等 | 熔點(diǎn)與Sn- Pb相近 熔融溫度寬度狹窄 結合強度高 比較便宜 | 潤濕性差 會(huì )產(chǎn)生電腐蝕
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Bi | Ag,Cu等 | 熔點(diǎn)較低 | 熔融溫度范圍寬 硬度高 連接強度，熱疲勞性能低 |
