為進(jìn)一認識環(huán)氧印刷線(xiàn)路板，我們有必要了解一下通常單面、雙面印制線(xiàn)路板及普通多層板的制作工藝，于加深對它的了解。

 單面剛性印制板：→單面覆銅板→下料→（刷洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線(xiàn)路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網(wǎng)印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開(kāi)、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗包裝→成品出廠(chǎng)。

 雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網(wǎng)印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗、修板→線(xiàn)路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網(wǎng)印標記字符圖形、固化→（噴錫或有機保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠(chǎng)。

貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開(kāi)料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線(xiàn)路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線(xiàn)路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風(fēng)整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠(chǎng)。

工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發(fā)展起來(lái)的。據中國環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì )專(zhuān)家介紹，它除了繼了雙面工藝外，還有幾個(gè)獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環(huán)氧鉆污、定位系統、層壓、專(zhuān)用材料。我們常見(jiàn)的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布基雙面印制線(xiàn)路板，其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點(diǎn)很有規則，這些焊點(diǎn)的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤(pán)。

為什么其它銅導線(xiàn)圖形不上錫呢。因為除了需要錫焊的焊盤(pán)等部分外，其余部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數為綠色，有少數采用黃色、黑色、藍色等，所以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。其作用是，防止波焊時(shí)產(chǎn)生橋接現象，提高焊接質(zhì)量和節約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。從外觀(guān)看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，為菲林對板感光熱固化綠油。不但外觀(guān)比較好看，便重要的是其焊盤(pán)精確度較高，從而提高了焊點(diǎn)的可靠性。