受惠于下半年中低階智慧手機市況優(yōu)于預期，聯(lián)發(fā)科今年智慧手機晶片出貨量將挑戰5億套，在非品牌廠(chǎng)自主發(fā)展手機晶片的市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科的出貨量已直逼最大競爭對手高通，再次讓市場(chǎng)刮目相看。

法人認為，聯(lián)發(fā)科在達到出貨量沖高、威脅高通的同時(shí)，接下來(lái)的考驗，是未來(lái)的產(chǎn)銷(xiāo)計畫(huà)必須更加精確，以免動(dòng)輒出現缺貨或庫存。2015年底，市場(chǎng)即傳出，聯(lián)發(fā)科內部?jì)A向訂出積極的出貨目標，將2016年智慧手機晶片出貨量訂在挑戰4.8億套的高水準，比2015年成長(cháng)兩成。

不過(guò)，聯(lián)發(fā)科當時(shí)除了否認4.8億套的數字之外，最后更選擇首度不在年度第一次法說(shuō)會(huì )上，提供全年出貨量預估值。聯(lián)發(fā)科今年對于每季的產(chǎn)品出貨量預估，也第一次改采智慧手機和平板電腦晶片合并計算，以上半年為例，兩項產(chǎn)品首季出貨量約1億套，第2季預估為1.3億至1.4億套。

就市況來(lái)看，今年平板電腦市場(chǎng)仍舊小幅衰退，加上聯(lián)發(fā)科智慧手機晶片上、下半年出貨量約45：55，供應鏈推估，今年聯(lián)發(fā)科智慧手機晶片出貨量可望逼近5億套，優(yōu)于去年底的預估值。

手機晶片供應鏈認為，若聯(lián)發(fā)科第4季出貨順利，使全年出貨量逼近5億套，將在扣除蘋(píng)果、三星、華為等采用自家手機晶片的廠(chǎng)商后，在應用處理器和基頻晶片整套出貨的數量中，幾乎與全球龍頭高通相當。

聯(lián)發(fā)科今年5億套的出貨量，已是2012年的四倍以上，加上先進(jìn)制程的生產(chǎn)周期至少要三、四個(gè)月，對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，隨之而來(lái)的，是需要更精準的產(chǎn)銷(xiāo)計畫(huà)，否則一旦缺貨，將面臨空有訂單卻無(wú)法出貨的窘境。