受惠于下半年中低階智慧手機(jī)市況優(yōu)于預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年智慧手機(jī)晶片出貨量將挑戰(zhàn)5億套，在非品牌廠自主發(fā)展手機(jī)晶片的市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科的出貨量已直逼最大競(jìng)爭對(duì)手高通，再次讓市場(chǎng)刮目相看。

法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在達(dá)到出貨量沖高、威脅高通的同時(shí)，接下來的考驗(yàn)，是未來的產(chǎn)銷計(jì)畫必須更加精確，以免動(dòng)輒出現(xiàn)缺貨或庫存。2015年底，市場(chǎng)即傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部傾向訂出積極的出貨目標(biāo)，將2016年智慧手機(jī)晶片出貨量訂在挑戰(zhàn)4.8億套的高水準(zhǔn)，比2015年成長兩成。

不過，聯(lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)除了否認(rèn)4.8億套的數(shù)字之外，最后更選擇首度不在年度第一次法說會(huì)上，提供全年出貨量預(yù)估值。聯(lián)發(fā)科今年對(duì)于每季的產(chǎn)品出貨量預(yù)估，也第一次改采智慧手機(jī)和平板電腦晶片合并計(jì)算，以上半年為例，兩項(xiàng)產(chǎn)品首季出貨量約1億套，第2季預(yù)估為1.3億至1.4億套。

就市況來看，今年平板電腦市場(chǎng)仍舊小幅衰退，加上聯(lián)發(fā)科智慧手機(jī)晶片上、下半年出貨量約45：55，供應(yīng)鏈推估，今年聯(lián)發(fā)科智慧手機(jī)晶片出貨量可望逼近5億套，優(yōu)于去年底的預(yù)估值。

手機(jī)晶片供應(yīng)鏈認(rèn)為，若聯(lián)發(fā)科第4季出貨順利，使全年出貨量逼近5億套，將在扣除蘋果、三星、華為等采用自家手機(jī)晶片的廠商后，在應(yīng)用處理器和基頻晶片整套出貨的數(shù)量中，幾乎與全球龍頭高通相當(dāng)。

聯(lián)發(fā)科今年5億套的出貨量，已是2012年的四倍以上，加上先進(jìn)制程的生產(chǎn)周期至少要三、四個(gè)月，對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，隨之而來的，是需要更精準(zhǔn)的產(chǎn)銷計(jì)畫，否則一旦缺貨，將面臨空有訂單卻無法出貨的窘境。