消費者電子、通訊IC、傳感器芯片等制造不需使用最先進的制程，因此隨著產品市場需求的激增，也讓8吋晶圓廠產能出現了短缺，全球芯片廠都希望能取得市場上為數不多的8吋晶圓設備。為因應上述需求，應用材料(Applied Materials)、艾司摩爾(ASML)、科林研發(fā)(Lam Research)等半導體設備大廠，不約而同重返8吋晶圓設備市場生產新的設備，而其它設備供貨商除了推出新的8吋晶圓系統(tǒng)外，也加強了中古設備的供應。

Semiconductor Engineering報導指出，“Core”意指需經由原廠、第三方廠商或終端用戶翻修的中古設備。目前開放購買或庫存的8吋晶圓Core設備，共計約有600到720臺，但市場上對于8吋晶圓Core設備的需求則高達1000臺，包括CMP、蝕刻、沉積、微影等工具都出現了嚴重的短缺。市場供不應求也造成8吋晶圓設備價格的上漲。