7月23日消息，據海外媒體報道，臺灣IC設計第3季迎旺季，下游客戶(hù)逐漸回補庫存，在聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jì)吹起反攻號角帶動(dòng)下，包括：瑞昱、矽力杰、昂寶、立積、笙科、等第3季業(yè)績(jì)逐月走高，有機會(huì )挑戰新高紀錄。

從競爭對手高通樂(lè )觀(guān)看待第3季展望，即可看出聯(lián)發(fā)科本季業(yè)績(jì)走揚絕非難事，高通預估本季營(yíng)收在54億至62億美元之間，高于分析師預期數字，MSM芯片組出貨量將介于1.95億至2.15億組，年增率介于-4.0%至6%之間。

聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介先前便預測第3季狀況不錯，大陸及新興市場(chǎng)在智能型手機發(fā)展腳步加快，2G?3G跨入4G比預期來(lái)的快速，第3季延續上季榮景，出貨動(dòng)能持續成長(cháng)。法人則預估，在三大電信營(yíng)運商持續補貼手機帶動(dòng)下，Andriod手機平臺客戶(hù)持續建置庫存，聯(lián)發(fā)科第3季單月?tīng)I收將續創(chuàng )新高，且本季毛利率有機會(huì )止跌回穩。

網(wǎng)通芯片大廠(chǎng)瑞昱本季進(jìn)入傳統旺季，交換器應用WLAN 802.11ac取代802.11n出貨量升溫、市占率逐月提高，而安華高并購博通后，退出消費性WLAN、Ethernet芯片市場(chǎng)，瑞昱成為一單芯片廠(chǎng)商，替補效應逐漸反應，新訂單于第3季開(kāi)始放量出貨。

同樣受惠802.11ac取代802.11n效應，射頻IC立積第3季W(wǎng)iFi射頻元件出貨持續放量，本季單月?tīng)I收將維持6月?tīng)I收創(chuàng )高態(tài)勢，下半年業(yè)績(jì)逐月走揚。由于手機朝多頻多模發(fā)展，RF射頻前端元件用量多2.5至3倍，滲透率由去年35%提升至今年50%，立積先前僅出11ac 2.4G及低功率5G PA，預期第3季開(kāi)始出貨11ac高功率5G PA。

模擬IC矽力杰第3季進(jìn)入工業(yè)類(lèi)出貨旺季，單月?tīng)I收延續6月創(chuàng )新高榮景，固態(tài)硬碟穩健成長(cháng)，可望接獲日系及美系SSD客戶(hù)訂單，此外,切入中國前五大智能電視及韓系客戶(hù)，下半年可望出貨成長(cháng)。加計并購美信及恩智浦部門(mén)帶進(jìn)效益發(fā)酵，法人預期今、明兩年收購部門(mén)為營(yíng)收獲利可望增長(cháng)13%至14%?3%至4%。

中國三大電信營(yíng)運商持續補貼智能型手機，帶動(dòng)昂寶第3季手機快充芯片需求持續強勁，手機IC每年均維持年增率30%以上之成長(cháng)，占該公司產(chǎn)品比重已從2年前的15%提高至今年第1季的25%，法人預估受惠于手機快充IC出貨暢旺，本季營(yíng)收季增5%至10%?