國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）昨（22）日公布6月北美半導體設備訂單出貨比（B／B值）為1，略低于5月的1.09，但連七個(gè)月維持在1以上，代表半導體資本支出維持擴張。

法人認為，目前半導體景氣趨勢仍向上，即使后續7月B／B值短暫跌破1也不用太緊張，惟若接下來(lái)連續兩個(gè)月B／B值在1以下時(shí)，才要關(guān)注景氣動(dòng)向是否開(kāi)始產(chǎn)生變化。
B／B值是觀(guān)察半導體設備景氣起伏的指標之一，根據SEMI的資料，6月半導體設備業(yè)者接獲的全球訂單為17.1億美元，是今年以來(lái)次高，比5月減少2.1%，但年增12.9%；同時(shí)，6月出貨金額17.1億美元，不但月增7%，年增10.2%，也是近五年多來(lái)高點(diǎn)。

SEMI表示，雖然6月半導體設備訂單動(dòng)能跟5月相比略為減緩，但出貨金額卻是2011年2月以來(lái)的高點(diǎn)。

以臺積電而言，今年資本支出從原先的90億至100億美元，已上修為95億美元至105億美元。英特爾今年的資本支出，維持90億至100億美元。半導體雙雄的先進(jìn)制程競爭，與隨之而來(lái)的設備投資，無(wú)疑是相關(guān)設備商持續進(jìn)補的商機。

法人指出，雖然6月B／B值比5月稍有下滑，不過(guò)目前半導體產(chǎn)業(yè)景氣仍是維持成長(cháng)趨勢，臺積電、高通等半導體大廠(chǎng)對于后續營(yíng)運仍偏樂(lè )觀(guān)。