市場(chǎng)傳出，OPPO再度上修今年出貨目標至1億支。若順利實(shí)現目標，將成為全球第四家年度出貨量破億的手機品牌。

以OPPO原訂8,000萬(wàn)支目標來(lái)看，今年肯定成為全球第四大手機品牌廠(chǎng)，僅次于三星、蘋(píng)果及華為；若能順利破億，將是全球第四家手機年出貨量破“億”級的手機品牌。

OPPO去年銷(xiāo)售量約5000萬(wàn)部，在全球手機品牌中排名第八，份額約3.8%。不過(guò)今年靠著(zhù)旗艦機型R9熱賣(mài)，甚至在上市88天內創(chuàng )下700多萬(wàn)支的銷(xiāo)售量，幾乎是一秒賣(mài)一部，成為手機市場(chǎng)的大黑馬，推升OPPO持續上修全年銷(xiāo)售目標。

不過(guò)在目前面板和主芯片均傳出缺貨的情況下，供應鏈的配合將是能否達標的關(guān)鍵。

OPPO是第2季手機供應鏈需求熱度拉升的主要動(dòng)能，亦是聯(lián)發(fā)科的Helio P10（MT6750）缺貨主因。由于R9訂單加持，聯(lián)發(fā)科在OPPO手機芯片的份額高達七成，即使接下來(lái)的旗艦機種R9s主芯片供應商將換成高通，聯(lián)發(fā)科占OPPO的比重應該還有五成。

手機芯片供應鏈指出，就現況來(lái)看，零組件中，供應最吃緊的是手機主芯片和面板。其中高通和聯(lián)發(fā)科都傳出供貨缺口，至少會(huì )一路缺到9月。

手機芯片供應鏈觀(guān)察，這一波手機芯片缺口主要因為蘋(píng)果基帶芯片有一半由高通轉用英特爾，英特爾這顆芯片又因臺積電下單，對其他廠(chǎng)商的產(chǎn)能造成排擠。

雖然聯(lián)發(fā)科和高通都已向臺積追單，但要到的產(chǎn)能有限，第3季新增的供給量不會(huì )太多；手機用面板也因為華映、三星等供應商的供給減少，持續缺貨到本季。

業(yè)界認為，即使OPPO今年企圖心旺盛，成為今年度手機市場(chǎng)的最大贏(yíng)家，但全年度銷(xiāo)售目標能否挑戰1億支高標，仍有賴(lài)供應鏈配合程度。

手機芯片供應鏈指出，零組件廠(chǎng)對客戶(hù)端的供應，亦以大廠(chǎng)為主，OPPO聲勢看漲，搶料也具優(yōu)勢，反而小型手機廠(chǎng)會(huì )較吃力。