早前臺積電公布了今年二季度的業(yè)績(jì)，營(yíng)收達到23億美元，比業(yè)界預期高了5.2%，并順勢提高今年的資本支出，從原預估的90~100億美元提升到95~105億美元，正不斷的加強它在半導體代工市場(chǎng)的競爭優(yōu)勢。

半導體代工廠(chǎng)的競爭態(tài)勢

據Gartner發(fā)布的2015年的數據，在營(yíng)收方面全球前五大半導體代工廠(chǎng)分別是臺積電、格羅方德、聯(lián)電、三星和中芯國際，市場(chǎng)份額分別為54.3%、9.6%、9.3%、5.3%、4.6%。

在工藝方面，中芯國際最落后，目前剛剛量產(chǎn)成功28nmHKMG工藝。聯(lián)電早在2014年即量產(chǎn)這一工藝目前正在推進(jìn)其14nm工藝，其意欲盡早量產(chǎn)這一先進(jìn)工藝以在今年底廈門(mén)工廠(chǎng)投產(chǎn)的時(shí)候可以引入28nm工藝就近為中國企業(yè)服務(wù)以與中芯國際競爭。

格羅方德這幾年與聯(lián)電爭奪第二大代工廠(chǎng)的位置，不過(guò)其實(shí)它處境不佳，連續多年虧損的它讓持有該企業(yè)的阿聯(lián)酉阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)難以承受，加上這幾年石油價(jià)格的下降導致阿聯(lián)酉的財政也不充裕已多次傳出有意出讓該企業(yè)，去年購買(mǎi)三星的14nm工藝投入量產(chǎn)，但是其可能逃不脫出售的命運。

三星在半導體代工市場(chǎng)的份額雖然只有臺積電的10%，然而恰恰正是它對臺積電造成了最大的威脅，在14/16nm工藝上臺積電占優(yōu)后，雙方眼下正在10nm和7nm工藝上激烈爭奪。

三星和臺積電的惡戰

三星憑借的是整體產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢，它是全球最大的手機企業(yè)，也是全球手機產(chǎn)業(yè)鏈最齊全的企業(yè)，占有全球DRAM市場(chǎng)超過(guò)四成的市場(chǎng)份額。在半導體營(yíng)收排名方面，三星是僅次于半導體老大Intel的企業(yè)，2015年兩者的營(yíng)收分別是378.5億美元、516.9億美元，市場(chǎng)份額分別為11.3%、15.4%(據Gartner的數據)。

早期三星通過(guò)為蘋(píng)果設計和開(kāi)發(fā)手機處理器進(jìn)入半導體代工市場(chǎng)，后來(lái)蘋(píng)果收購P.A.semi公司自行開(kāi)發(fā)A系手機處理器后繼續由三星代工，同時(shí)三星也堅持開(kāi)發(fā)自己的手機處理器，這推動(dòng)著(zhù)它在半導體代工市場(chǎng)的發(fā)展。在20nm工藝上，三星競爭失敗，蘋(píng)果的A8處理器被臺積電搶走，但是在14/16nm工藝上先于臺積電量產(chǎn)贏(yíng)得共同分享蘋(píng)果A9處理器訂單的機會(huì )。

臺積電目前量產(chǎn)的16nmFF+工藝與三星的14nmFinFET處于同一水平，不過(guò)去年有分析指采用后者生產(chǎn)的蘋(píng)果A9處理器能效不如前者，今年蘋(píng)果即將發(fā)布的iPhone7采用的A10處理器據說(shuō)已經(jīng)全部由臺積電奪得采用16nmFF+工藝生產(chǎn)。

三星則從臺積電手里搶走了它的長(cháng)期大客戶(hù)高通。由于臺積電的20nm工藝表現不佳以及它優(yōu)先照顧蘋(píng)果的原因導致高通的驍龍810出現發(fā)熱問(wèn)題，高通出走離開(kāi)臺積電選擇了三星，目前高通的高端芯片驍龍820正是采用三星的14nmFinFET工藝。

三星和臺積電都在爭取今年底量產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺積電占有更多的客戶(hù)。業(yè)界普遍認為蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科和華為海思都會(huì )采用臺積電的10nm工藝，而三星的10nm工藝客戶(hù)則為三星自己的芯片和高通。

三星正集中全力開(kāi)發(fā)7nm工藝，意欲在該工藝上搶回蘋(píng)果這個(gè)客戶(hù)的部分訂單，已率先引入極紫外光(EUV)設備(這被視為開(kāi)發(fā)7nm工藝的關(guān)鍵設備)，但是臺積電顯然不會(huì )松懈，在營(yíng)收持續獲得高速增長(cháng)創(chuàng )出新高的情況下，剛剛提升的預估今年資本支出是它的歷史最高峰，這接近了三星今年資本支出150億美元的67%，但是三星的資本支出需要兼顧手機研發(fā)等其他業(yè)務(wù)，投入半導體研發(fā)的資金可能不及臺積電，兩家在7nm工藝上的競爭很難說(shuō)誰(shuí)會(huì )贏(yíng)。

中國因素的影響

中國是全球最大的芯片市場(chǎng)，購買(mǎi)的芯片占全球的比例約一半。中國推出了200億美元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金推動(dòng)國內的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成長(cháng)起了華為海思、展訊等全球前十大芯片設計企業(yè)，因此臺積電、聯(lián)電紛紛進(jìn)軍大陸市場(chǎng)設立半導體代工廠(chǎng)以就近為這些客戶(hù)服務(wù)贏(yíng)得市場(chǎng)。

臺積電的南京工廠(chǎng)剛剛舉行了奠基儀式，預計在2018年投產(chǎn)，采用16nm工藝。聯(lián)電則如上所述其廈門(mén)工廠(chǎng)趕在今年投產(chǎn)或引入28nm工藝。

中芯國際本欲借助本土優(yōu)勢，繼續獲得本地客戶(hù)的支持，不過(guò)在臺積電和聯(lián)電進(jìn)入大陸市場(chǎng)建設工廠(chǎng)的情況下，其將面臨更激烈的競爭。不過(guò)獲得政府扶持的它如今在資金方面已經(jīng)不用太擔心，同時(shí)它又通過(guò)與高通、華為海思等大客戶(hù)合資的方式來(lái)增強自己的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)合作引入新技術(shù)加速新工藝的研發(fā)，不過(guò)目前看來(lái)它在工藝研發(fā)上會(huì )落后這些競爭者不少。

在整體上來(lái)說(shuō)，臺積電無(wú)疑具有最強的競爭優(yōu)勢，前景樂(lè )觀(guān)，三星則憑借著(zhù)集團化的優(yōu)勢繼續努力成為臺積電的挑戰者。聯(lián)電和中芯國際則寄望正高速增長(cháng)的中國市場(chǎng)獲得發(fā)展機會(huì )，但是如今臺積電也在積極進(jìn)入中國市場(chǎng)的情況下給這兩家企業(yè)帶來(lái)了一些負面影響。