1.采用新型基材

品質(zhì)高的PCB基材主要是在耐熱性、尺寸溫度度、電氣性能等方面具有比較大的優(yōu)勢。這種優(yōu)勢可以很好的滿(mǎn)足電子產(chǎn)品在高密度安裝時(shí)的要求，芯片級基材也就是SMB基材現已經(jīng)可以適應裸芯片F.C安裝。這些SMB基材都是通過(guò)改良原有的材料或者往其中加入特定的材料來(lái)改進(jìn)它的性能。下面將會(huì )介紹幾種新類(lèi)型的玻璃布機覆銅箔板。

具有低介電常數的新型材料

由于現在的無(wú)線(xiàn)通信都是朝著(zhù)高頻化方向發(fā)展，所有的技術(shù)都需求更高性能的SMB板。如何獲得低介電常數的SMB呢？以下將介紹現今常用的兩種方法。

（1）使用無(wú)堿玻纖布：當采用無(wú)堿玻纖布時(shí)，我們會(huì )發(fā)現其低介電常數僅僅是普通玻纖布CCL的60%。

（2）采用新型樹(shù)脂：據了解，日本已經(jīng)開(kāi)發(fā)出用聚苯醚樹(shù)脂為材料為多層板的絕緣層。據測試，該多層板性能穩定、介電常數低，最高受熱溫度也明顯提高，故聚苯醚基板已經(jīng)廣泛使用于高密度封裝的技術(shù)之中。例如該基板可以適用于GHz領(lǐng)域的汽車(chē)通信、具有高頻電路的移動(dòng)電話(huà)之中。

2.高耐熱的FR-4

由于FR-4基板具有綜合性能優(yōu)良的特點(diǎn)，特別是SMB制造過(guò)程中金屬化孔合格率高而受到了廣泛應用。目前出現的FR-4基材已經(jīng)具有聚酰亞胺基板的耐熱性，但其的加工工藝與那遠比聚酰亞胺基版要好，并且便宜。

（1）熱膨脹系數的新型基板材料：隨著(zhù)BGA、CPS、F.C的大量使用，PCB與器件的熱匹配越來(lái)越重要，若兩者的CTE差異大則會(huì )造成封裝連接處的裂紋，降低了安裝質(zhì)量和可靠性。日本開(kāi)發(fā)的公司產(chǎn)品MCL-E-679，新神戶(hù)點(diǎn)擊株式會(huì )社的CEL-541均采用聚芳胺纖維無(wú)紡布作為增強材料，使基板的表面粗糙度降低，有助于CTE和低介電常數，并且它還適應于激光打孔。

（2）適應環(huán)保要求的綠色基板：隨著(zhù)人類(lèi)環(huán)保意識的提高，人們越來(lái)越重視對廢棄電子產(chǎn)品的處理，因為PCB基材中含有大量的溴化合物，它們在燃燒之后會(huì )釋放出有害物質(zhì)——二噁英，對人類(lèi)健康有危害，因此對PCB的環(huán)保要求越來(lái)越高。

SMB中阻燃劑不再使用溴化合物、銻化物，而改用含氮含磷的化合物作為阻燃劑；
SMB制作用降低低分子的游離酚、游離醛，以減少揮發(fā)物和減少CO2的排放量；
在綠色基板材料產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)中，既要保持基材的環(huán)保要求，又要保持基材的耐熱性、機械加工性、以及機械強度和尺寸的穩定性，并在成本上不應大幅度提高。