目前全球前十大封測廠(chǎng)已呈現三大陣營(yíng)較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長(cháng)電科技與STATS ChipPAC等，若以各陣營(yíng)占全球半導體封裝及測試市場(chǎng)的占有率觀(guān)之，則日月光與矽品的市占率最高，比重約在15%左右，其次Amkor與J-Devices市占率約為7.5%左右，長(cháng)電科技與STATS ChipPAC市占率則為5.1%。

日月光與矽品將共組產(chǎn)業(yè)控股公司，不過(guò)臺灣半導體專(zhuān)業(yè)封測產(chǎn)業(yè)未來(lái)仍將面臨其他的考驗。首先是來(lái)自于大陸半導體封測廠(chǎng)商的競爭威脅，在政策加以扶植、購并綜效浮現、上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)同效應顯著(zhù)、本土集成電路設計業(yè)者崛起的加持下，近兩年大陸半導體封裝及測試產(chǎn)業(yè)在質(zhì)量上皆有顯著(zhù)提升，且2016年對岸封測產(chǎn)業(yè)更將進(jìn)入一個(gè)新的階段，其對于臺廠(chǎng)威脅逐步加劇。

其次則是臺灣一線(xiàn)封測廠(chǎng)商恐面臨臺積電持續切入高階封測領(lǐng)域的威脅，臺積電挾其在成為2016年Apple iPhone 7 A10應用處理器獨家供應商的優(yōu)勢，也就是臺積電擁有后段制程競爭力，其具備整合型扇型封裝(Intgrated Fan Out；InFO)，可望持續搶下2017年Apple iPhone 8的A11應用處理器代工訂單。

在此情況下，臺積電挾其先進(jìn)制程芯片優(yōu)勢將帶動(dòng)后段封測訂單，且也是晶圓級制程領(lǐng)導廠(chǎng)商，因而未來(lái)臺積電與日月光、矽品在高階邏輯封測領(lǐng)域的競爭情況將逐步浮出臺面。

以第二大陣營(yíng)Amkor與J-Devices而論，兩家廠(chǎng)商的結合除了可擴大其陣營(yíng)于全球半導體封裝及測試市場(chǎng)的占有率，特別是J-Device在日本封裝測試市占位居第一，并穩固Amkor全球第二大封測廠(chǎng)的地位之外，更有利于此陣營(yíng)在全球汽車(chē)晶片封測市場(chǎng)的地位，預料Amkor購并J-Devices之后，在全球車(chē)用封測市場(chǎng)將達到龍頭的地位。

以第三陣營(yíng)長(cháng)電科技與STATS ChipPAC來(lái)說(shuō)，2016年2月中旬長(cháng)電科技宣布為進(jìn)一步加強與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的合作，繼續推進(jìn)收購S(chǎng)TATS ChipPAC后續的資源整合，降低負債比率，且長(cháng)電科技在戰略布局上有極高的執行率，加上全球產(chǎn)業(yè)轉移趨勢明顯，國家及地方政策、資金等支援落實(shí)到位，皆將有助于長(cháng)電科技未來(lái)的營(yíng)運績(jì)效。

整體來(lái)說(shuō)，日月光與矽品宣布共組產(chǎn)業(yè)控股公司之后，未來(lái)首要需觀(guān)察的是其在全球半導體封測市場(chǎng)是否觸及反托拉斯的問(wèn)題，而分屬于全球第二陣營(yíng)、第三陣營(yíng)的美國、大陸，其對于日月光與矽品共組產(chǎn)業(yè)控股公司是否采取嚴審的態(tài)度將是關(guān)鍵；其次，由于臺灣封測雙雄的強強聯(lián)合對于大陸實(shí)為利空，因而未來(lái)大陸封測企業(yè)整合的預期恐將進(jìn)一步增強，臺灣須提高警覺(jué)；再者，半導體封測行業(yè)合并已成為常態(tài)，意謂全球封測行業(yè)將開(kāi)始進(jìn)入集團化時(shí)代。