臺積電7月14日首度揭露最先進(jìn)的5納米FinFET（鰭式場(chǎng)效電晶體）技術(shù)藍圖。臺積電規劃，5納米FinFET于2020年到位，開(kāi)始對外提供代工服務(wù)，是全球首家揭露5納米代工時(shí)程的晶圓代工廠(chǎng)。

臺積電透露，配合客戶(hù)明年導入10納米制程量產(chǎn)，臺積電明年也將推出第二代后段整合型扇形封裝（InFO）服務(wù)。臺積電強化InFO布局，是否會(huì )威脅日月光、矽品等專(zhuān)業(yè)封測廠(chǎng)，業(yè)界關(guān)注。

臺積電在晶圓代工領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，是公司維持高獲利的最大動(dòng)能，昨天的新聞發(fā)布會(huì )上，先進(jìn)制程布局，成為法人另一個(gè)關(guān)注焦點(diǎn)。

臺積電共同執行長(cháng)劉德音特別針對10納米、7納米及5納米技術(shù)，說(shuō)明臺積電的技術(shù)藍圖。他表示，臺積電10納米制程已有三個(gè)客戶(hù)完成產(chǎn)品設計定案，今年底前仍將持續導入客戶(hù)設計定案，預定明年第1季正式量產(chǎn)。

7納米部分，將不只用在手機芯片，也會(huì )用在高速運算芯片，明年第1季會(huì )有產(chǎn)品設計定案，預計2018年初量產(chǎn)。