中芯國際日前決定向天津華海清科機電科技有限公司購買12英寸化學(xué)機械拋光設(shè)備——Universal-300拋光機（簡稱CMP），用于大生產(chǎn)線wafer reclaim(硅片再制造)生產(chǎn)。該CMP設(shè)備同時也通過了指紋芯片產(chǎn)品驗證，這意味著我們的智能手機不久將可以使用國產(chǎn)CMP制造的芯片，美日歐廠商壟斷市場的局面將被打破。

在國家02專項支持下，清華大學(xué)研制出了國內(nèi)首臺12英寸“干進干出”銅制程拋光機，主要技術(shù)指標(biāo)達到或優(yōu)于國外同類產(chǎn)品的先進水平。天津華海清科承接清華大學(xué)的核心專利技術(shù)，同時也成建制地承接了CMP研發(fā)團隊，保證了公司人才隊伍的完整性和技術(shù)研發(fā)的可持續(xù)。