根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）的全球晶圓廠(chǎng)預測（World Fab Forecast）報告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導體產(chǎn)業(yè)最大的部門(mén)，在未來(lái)幾年可望持續領(lǐng)先。

在兩岸持續投資下，預料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長(cháng)5％，超越業(yè)界整體表現，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預計將達到每月6百萬(wàn)片8寸約當晶圓，而臺灣更穩坐全球擁有最大晶圓代工產(chǎn)能的地區。

臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重55％以上。臺積電與聯(lián)電是臺灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大推手。臺積電竹科12寸廠(chǎng)Fab 12第7期、中科12寸廠(chǎng)Fab 15第5及第6期正積極準備迎接10奈米以下制程產(chǎn)能。聯(lián)電則持續擴充28奈米產(chǎn)能，南科12寸廠(chǎng)Fab 12A廠(chǎng)第5期也準備投入14奈米制程。

另一方面，晶圓代工產(chǎn)能全球第二的中國大陸則是成長(cháng)最快的市場(chǎng)。2015年中國大陸整體晶圓代工產(chǎn)能為每月95萬(wàn)片8寸約當晶圓，預計到了2017年底將增至每月120萬(wàn)片，占全球晶圓代工產(chǎn)能將近20％。中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際目前正致力提升北京12寸廠(chǎng)Fab B1廠(chǎng)和上海12寸廠(chǎng)Fab 8廠(chǎng)等既有廠(chǎng)房的產(chǎn)能，同時(shí)該公司也正在提升新成立的北京12寸廠(chǎng)Fab B2廠(chǎng)與深圳8寸廠(chǎng)Fab 15廠(chǎng)產(chǎn)能。

中芯的擴充計畫(huà)同時(shí)包含了先進(jìn)的28奈米及40奈米產(chǎn)能，以及技術(shù)成熟的8寸晶圓制程。其他擴大產(chǎn)能的業(yè)者還包括武漢新芯，旗下A廠(chǎng)產(chǎn)能將持續投入NOR Flash代工業(yè)務(wù)；上海華力也即將成立第二座晶圓廠(chǎng)，預計明年動(dòng)工，2018下半年起可望開(kāi)始投注產(chǎn)能。

未來(lái)幾年，臺灣的晶圓代工業(yè)者也將對中國大陸晶圓代工產(chǎn)能有所貢獻；今年稍晚聯(lián)電位于廈門(mén)的Fab 12X廠(chǎng)將開(kāi)始投產(chǎn)，2017年有力晶合肥廠(chǎng)，臺積電南京廠(chǎng)則將在2018年上線(xiàn)，這三處廠(chǎng)房全面投產(chǎn)后，將帶來(lái)每月至少11萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)能。

除了增加產(chǎn)能，先進(jìn)制程的技術(shù)競賽也特別激烈。臺積電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）都想在10奈米以下技術(shù)節點(diǎn)取得領(lǐng)先地位。技術(shù)的演進(jìn)將帶動(dòng)晶圓代工業(yè)者在未來(lái)幾年內持續投資，其中又以臺灣與中國大陸為最。

SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，2016年全球半導體產(chǎn)業(yè)穩定成長(cháng)，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)長(cháng)成長(cháng)速度更是優(yōu)于全球，尤其晶圓代工廠(chǎng)在制程創(chuàng )新、增加新產(chǎn)能以及設備投資方面都將領(lǐng)先其他廠(chǎng)商，也代表臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)中持續扮演技術(shù)與產(chǎn)能的領(lǐng)頭羊角色。