隨著(zhù)智能手機和個(gè)人電腦作為賴(lài)以拉動(dòng)銷(xiāo)售增長(cháng)的可靠因素的作用逐漸減弱，半導體制造商及其供應商因此亂了陣腳。這些公司的傳統應對方式是藉助更加微小的電路制造出功能更多的芯片，但這樣做可能不足以扭轉這種趨勢。

這些壓力已導致半導體行業(yè)出現一股整合之風(fēng)，也成為本周在舊金山召開(kāi)的一個(gè)大型年會(huì )上的熱門(mén)話(huà)題，參加年會(huì )的都是那些銷(xiāo)售芯片生產(chǎn)工具和材料的公司。一個(gè)代表制造工具生產(chǎn)商的行業(yè)團體周二預計，2016年該行業(yè)的全球收入或將僅增長(cháng)1%，至369.4億美元，去年收入曾下降近3%。

Globalfoundries Inc.首席執行長(cháng)杰哈(Sanjay Jha)稱(chēng)，現在的問(wèn)題增長(cháng)動(dòng)力何在？Globalfoundries按訂單為其他公司生產(chǎn)芯片。

杰哈和其他高管稱(chēng)，他們正采用新材料和制造技術(shù)來(lái)作為應對，這一定程度上受到市場(chǎng)對類(lèi)別不斷擴大的連接設備可能有新需求的啟發(fā)，這些設備可能需要的芯片和過(guò)去開(kāi)發(fā)的功能不同。這一名為物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)的新興市場(chǎng)可能要求把芯片的成本控制在1美元以下，而且能在不更換電池的前提下運行數年時(shí)間。

Globalfoundries和競爭對手三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)已采用了一種名為FD-SOI的技術(shù)，這一技術(shù)可以讓那些沒(méi)有使用如今最小電路的芯片獲得功耗和成本方面的益處。這一技術(shù)的全稱(chēng)是全耗盡絕緣硅片(fully depleted silicon-on-insulator)，依賴(lài)于由法國公司Soitec提供的經(jīng)過(guò)特別準備的半導體薄片。

與此同時(shí)，英特爾公司(Intel Co., INTC)、臺灣半導體(Taiwan Semiconductor Co., 5425.OT)、三星電子和Globalfoundries等巨頭繼續嘗試在每個(gè)小型硅片上安裝更多晶體管。近來(lái)，由于技術(shù)和資金方面的挑戰，微型化的速度已較摩爾定律(Moore's Law)每?jì)赡暝黾右槐兜乃俣扔兴啪?。摩爾定律以英特爾?lián)合創(chuàng )始人摩爾(Gordon Moore)命名。

但杰哈稱(chēng)，對于一些高性能不可或缺的大容量芯片市場(chǎng)和領(lǐng)域而言，更小的晶體管至關(guān)重要，比如數據中心設備和自動(dòng)駕駛汽車(chē)等機器學(xué)習應用。

一些公司開(kāi)始在不生產(chǎn)更小晶體管的情況下進(jìn)一步挖掘芯片的潛能。NAND閃存的生產(chǎn)商已開(kāi)始通過(guò)所謂的3-D NAND方式疊加多層電路來(lái)擴大容量。NAND閃存在多數移動(dòng)設備中被用于存儲數據。

這一技術(shù)變革要求對不同制造工具進(jìn)行投資，這令一些供應商受益。應用材料(Applied Materials Inc., AMAT)就是其中之一，該公司最近將訂單大增歸結為三個(gè)因素：3-D NAND、顯示器需求及中國提振國內芯片制造業(yè)的努力，該公司預計這三個(gè)因素的動(dòng)能將進(jìn)一步增強。