半導體族群在晶圓臺積電（2330）及IC設計聯(lián)發(fā)科（2454）雙龍頭吹起反攻號角帶領(lǐng)下，類(lèi)股全面動(dòng)起來(lái)，半導體指數上漲1.22%，上漲家數超越7成以上；由于臺積電與聯(lián)發(fā)科第3季業(yè)績(jì)展望轉佳，半導體族群以第3季業(yè)績(jì)成長(cháng)動(dòng)能持續為首選，股價(jià)將率先表態(tài)。

意大利銀行爆壞帳危機影響全球股市動(dòng)蕩不安，近日外資法人聯(lián)袂小幅減碼臺股指標臺積電及聯(lián)發(fā)科，不過(guò)，由于兩大龍頭于第3季業(yè)績(jì)展望優(yōu)于預期，其中臺積電第3季蘋(píng)果A10處理器開(kāi)始大量產(chǎn)出，法人指出，A10出貨高峰落到9、10月，此次由臺積電一家獨拿，若蘋(píng)果未下修規模數量，預估臺積電第3季單月?tīng)I收可望上看8字頭，第3季營(yíng)收季增10%至15%。

IC設計一哥聯(lián)發(fā)科第3季業(yè)績(jì)展望轉趨樂(lè )觀(guān)，缺貨持續延燒至第3季，且大陸及新興市場(chǎng)發(fā)展腳步加快，2G、3G跨入4G，帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科中低階智能型手機芯片熱銷(xiāo)，第3季成長(cháng)動(dòng)能持續，今年前5月合并營(yíng)收較去年增加32.83%，下半年景氣轉佳，毛利率更有機會(huì )暫時(shí)止跌回穩。

法人指出，臺積電及聯(lián)發(fā)科第3季業(yè)績(jì)翻揚，支撐臺股指數高檔震蕩不墜，整體顯示第3季業(yè)績(jì)成長(cháng)半導體族群有機會(huì )率先表態(tài)，在半導體產(chǎn)業(yè)出口成長(cháng)帶動(dòng)下，第3季臺灣出口甚至有機會(huì )終止連17黑。