據資策會(huì )剛出爐的評估報告，全球半導體市場(chǎng)成長(cháng)趨緩，去年市場(chǎng)規模約3350億美元，較上年略萎縮。北美市場(chǎng)維持二成份額，亞太（不含日本）也維持三成，歐洲、日本雖各維持一成，但份額開(kāi)始下降。相對于此，大陸市場(chǎng)比重卻逐年上升，去年份額已接近三成，成為最大單一市場(chǎng)。

大陸半導體封測產(chǎn)能已超越臺灣，晶圓代工也將迎頭趕上，IC設計將是其完成半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局的最后一塊拼圖。業(yè)者評估，臺廠(chǎng)優(yōu)勢只剩二年。

上周臺積電南京廠(chǎng)奠基，張忠謀隔海喊話(huà)，兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)應互利合作。這已非張忠謀首次對兩岸IC產(chǎn)業(yè)合作發(fā)聲；6月初臺積電股東會(huì )時(shí)，他就呼吁，陸資要投資臺灣IC設計業(yè)，應予以歡迎，但要防止陸資滲入董事會(huì )及經(jīng)營(yíng)團隊。

北美因電腦與手機品牌眾多，IC設計市場(chǎng)已被英特爾、高通、AMD與NVIDIA等大廠(chǎng)搶占，歐洲為國際車(chē)廠(chǎng)重鎮，車(chē)用IC比重高，日本在存儲器領(lǐng)域有東芝、被美光合并的爾必達卡位，影像傳感器領(lǐng)域也有Sony獨占鰲頭。