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手機芯片遇瓶頸,聯(lián)發(fā)科加大對物聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)發(fā)

2020-05-19 12:01:49 101

受全球手機市場(chǎng)需求持續放緩的影響,手機芯片廠(chǎng)商的日子去年起就不太好過(guò),今年芯片的報價(jià)更一路走跌。

  為了達成營(yíng)收、手機芯片出貨量、市場(chǎng)占有率這三個(gè)目標,聯(lián)發(fā)科也不得不繼續壓低毛利率來(lái)?yè)Q取規模,最新財報顯示,聯(lián)發(fā)科的毛利率創(chuàng )下38.5%的新低。至此,高通、聯(lián)發(fā)科及展訊毛利率已分別跌破50%、40%、30%關(guān)卡的走勢已成定局,甚至還有繼續下挫的壓力。

  聯(lián)發(fā)科2016年第一季度的財報顯示其營(yíng)收為559.1億新臺幣,比2015年第四季度下降9.4%,整體表現低于預期。

  “這一兩年是智能手機行業(yè)競爭最為激烈的時(shí)段,在市場(chǎng)逐漸飽和的情況下,競爭會(huì )把毛利率與凈利潤同時(shí)往下拉,這是沒(méi)有辦法避免的事情?!苯赵诮邮芙缑嫘侣勔约捌渌襟w專(zhuān)訪(fǎng)時(shí),聯(lián)發(fā)科執行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營(yíng)官朱尚祖表示。

他同時(shí)認為,聯(lián)發(fā)科的表現在第三季度的旺季仍會(huì )出現小幅度的下跌,但隨后將見(jiàn)底并緩慢回升:“今年手機市場(chǎng)的感覺(jué)比去年預期的狀況好,我們認為這是因為整個(gè)中國市場(chǎng)進(jìn)入了一個(gè)大量換機的形勢?!?

 

為了提高營(yíng)收和芯片出貨量,聯(lián)發(fā)科也在發(fā)力海外市場(chǎng)。據朱尚祖介紹,聯(lián)發(fā)科在印度、越南、泰國、馬來(lái)西亞等市場(chǎng)的份額均在提升。他認為這些新興市場(chǎng)還有很多機會(huì ),譬如2016年上半年?yáng)|南亞跟印度市場(chǎng)的智能機的整體存量就增加了10%,其中4G手機的占比由10%上升到了30%。

 

朱尚祖透露,下半年聯(lián)發(fā)科手機芯片還將延續上半年的產(chǎn)品線(xiàn),新一代的產(chǎn)品則會(huì )在年底發(fā)布。

 

在手機業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下,物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長(cháng)的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計劃未來(lái)五年投資61.8億美元,開(kāi)發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個(gè)新領(lǐng)域的芯片研發(fā),擺脫對手機芯片過(guò)分依賴(lài)的問(wèn)題。

 

朱尚祖認為在這七個(gè)領(lǐng)域中,物聯(lián)網(wǎng)和VR或將率先給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)增長(cháng)機會(huì ),而車(chē)聯(lián)網(wǎng)、5G、工業(yè)4.0等領(lǐng)域的發(fā)展機會(huì )則會(huì )晚一些顯現。

 

“聯(lián)發(fā)科自去年成立物聯(lián)網(wǎng)部門(mén)以來(lái),如今員工人數已經(jīng)過(guò)百,還調配了不少其他部門(mén)的人力支持?!甭?lián)發(fā)科技物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理楊裕全向界面新聞?dòng)浾弑硎尽?

 

據楊裕全介紹,聯(lián)發(fā)科認為物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)容量會(huì )超越智能手機,物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)多元化市場(chǎng),產(chǎn)品形態(tài)復雜多樣,商業(yè)模式完全不同于智能手機,且物聯(lián)網(wǎng)尚處成長(cháng)階段,還沒(méi)有出現一兩家廠(chǎng)商獨大的情況,大家都有機會(huì )參與。

 

“聯(lián)發(fā)科現階段主要集中在四大物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域——智能穿戴、智能家居、智能出行(追蹤與定位)和智能管控(M2M)。同時(shí)保持向外拓展的彈性,尋求垂直細分市場(chǎng)和新興領(lǐng)域的市場(chǎng)機會(huì ),比如無(wú)人機?!睏钤Hf(shuō)。

 

他認為其中中國是物聯(lián)網(wǎng)布局最重要的市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科在國內智能可穿戴市場(chǎng)取得了不錯的市場(chǎng)份額,尤其是具有追蹤和定位功能的兒童智能手表手環(huán),跟步步高、小米、360、華為榮耀等一線(xiàn)廠(chǎng)商都曾合作推出過(guò)熱銷(xiāo)產(chǎn)品。

 

今年,聯(lián)發(fā)科與中國移動(dòng)中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開(kāi)深入合作。全球首款整合2G基帶和全球衛星導航系統(GNSS)的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺MT2503被中移物聯(lián)網(wǎng)公司成功應用在中國移動(dòng)新一代行車(chē)衛士終端——DMU產(chǎn)品上。預計年內中國移動(dòng)還有多款搭載MT2503的IoT產(chǎn)品陸續上市。

 

而在VR領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科則認為VR真正的機會(huì )不在手機上,手機自身的結構以及耗電等特點(diǎn)限制了VR的應用。

 

“三星Gear的體驗就有點(diǎn)太過(guò)粗糙。因此我們會(huì )把重點(diǎn)放在提升體驗,把整體圖形運算升級到一個(gè)相當好的級別。預計今年會(huì )繼續專(zhuān)注實(shí)驗階段,從明年、后年開(kāi)始會(huì )有更多VR相關(guān)的芯片產(chǎn)品出現?!敝焐凶姹硎?。

標簽: pcba

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