海外媒體報道，手機芯片供應鏈指出，從第3季市況來(lái)看，呈高端和低端手機市場(chǎng)偏弱、中端手機獨強現象，加上部分手機主芯片仍缺貨，可能使供應鏈旺季業(yè)績(jì)成長(cháng)幅度受限。

手機芯片供應鏈表示，今年上半年智能手機市場(chǎng)動(dòng)能還不錯，主因來(lái)自中國移動(dòng)重新啟動(dòng)積極補貼政策，帶動(dòng)新一波熱潮。

反觀(guān)高端手機市況依舊欠佳，包括蘋(píng)果、華為新機銷(xiāo)售都不太理想。

國外分析師預期，蘋(píng)果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4,000萬(wàn)支，比第2季5,119.3萬(wàn)支、季減32%的情況還差；華為則已傳出下修全年手機銷(xiāo)售量至1.2億支，比年初預估值少了2,000萬(wàn)支。

高端智能手機賣(mài)不動(dòng)，原本熱銷(xiāo)的低端機種亦開(kāi)始遲滯，手機芯片供應鏈指出，中國移動(dòng)銷(xiāo)售目標達陣后，6月下旬起已明顯不再補貼三模機種，使低端市場(chǎng)幾乎直線(xiàn)下滑。