眼見(jiàn)2016年第3季即將進(jìn)入傳統旺季效應，加上近期臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率節節高升，晶圓交期也不斷往后拉長(cháng)，在衡量產(chǎn)業(yè)鏈目前芯片庫存水準并未明顯偏高，加上2016年下半不少新品即將問(wèn)世量產(chǎn)，臺系IC設計業(yè)者近期多有在晶圓代工廠(chǎng)那頭加單的動(dòng)作出現，顯示對2016年下半產(chǎn)業(yè)景氣并不看淡。

由于臺系IC設計公司向來(lái)對于庫存控管及市場(chǎng)需求要為敏度，加上在晶圓代工廠(chǎng)的拉貨、砍單動(dòng)作，也素有高度彈性，與動(dòng)靜靈活的美名，近期臺系IC設計業(yè)者普遍在臺系晶圓代工業(yè)者端增加投片量頗有大軍未動(dòng)、糧草先行的味道，明顯看好市場(chǎng)后勢的需求成長(cháng)動(dòng)能。

臺系一線(xiàn)IC設計大廠(chǎng)指出，從大陸十一、雙十一，一路連結到11、12月的感恩節，圣誕節，最后再延燒到隔年的新年與中國農歷年，這長(cháng)達4~5個(gè)月的傳統銷(xiāo)售旺季，幾乎就是終端市場(chǎng)需求的最大依靠。

在不論景氣好壞，國內、外品牌業(yè)者多會(huì )齊一心志的廣發(fā)新品，甚至祭出大規模的促銷(xiāo)動(dòng)作下，往年第2季底、第3季初，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈就會(huì )提前開(kāi)始進(jìn)入鋪貨旺季。

由于2016年上半終端市場(chǎng)需求除中、低階智能型手機銷(xiāo)售量還算亮眼，其余多是乏善可陳下，配合產(chǎn)業(yè)鏈庫存回補及預建動(dòng)作，遲遲沒(méi)有全面性的開(kāi)展，在下游客戶(hù)庫存不高的情形，為避免客戶(hù)訂單拖到最后才全面涌出，此時(shí)先一步拉高芯片庫存水位正是時(shí)侯。

包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立锜、聯(lián)詠、奇景、神盾、敦泰、義隆電、偉詮電、致新、矽力杰、譜瑞、聚積及昂寶第3季在臺系晶圓代工廠(chǎng)普遍增20%以上投片量的舉動(dòng)，讓外界對臺系IC設計業(yè)者如此看好2016年下半營(yíng)運表現充滿(mǎn)好奇。

畢竟，終端市場(chǎng)需求至今未見(jiàn)鮮明的成長(cháng)訊號，加上客戶(hù)端似乎也沒(méi)有過(guò)度的拉貨舉動(dòng)，臺系IC設計公司提前動(dòng)作的積極拉高庫存水準策略，究竟是因應市場(chǎng)需求端的轉好在即，還是為應變供給端的晶圓拉貨交期拉長(cháng)，臺系一線(xiàn)IC設計大廠(chǎng)已給出兩者皆是的答案。

在第3季績(jì)勢必會(huì )開(kāi)始往上走高，加上臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)部分熱門(mén)制程產(chǎn)能已先一步滿(mǎn)到第4季，此時(shí)再不加單，未來(lái)恐陷于出貨不及的被動(dòng)局面。

在臺積電、聯(lián)電、矽品等產(chǎn)業(yè)大老頻頻放話(huà)看好2016年下半景氣，聯(lián)發(fā)科更直言芯片缺貨壓力會(huì )一路延續到第3季才能夠稍稍緩解下，面對這一波臺系晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率節節高升的走勢，配合蘋(píng)果(Apple)新品備貨的大動(dòng)作也已鳴槍起跑，在晶圓交期已有向后拉長(cháng)的跡象出現后，先一步備妥旺季安全庫存水位，已是必要之舉。

面對第3季包括PC、NB、TV、游戲機、網(wǎng)通、智能型手機及平板電腦等產(chǎn)品出貨量可望較第1季、第3季向上走揚后，臺系IC設計業(yè)者選擇在傳統旺季來(lái)臨前，在晶圓代工廠(chǎng)那執行最后加單的動(dòng)作，也算是合情合理之舉。