2016年6月29日，由泰克科技（中國）有限公司和捷泰科技（中國）有限公司主辦，維文信國際商務(wù)有限公司承辦的“PCB/FPC阻抗&傳輸損耗測量技術(shù)研討會(huì )”在深圳寶利來(lái)國際大酒店宴會(huì )C廳成功舉辦。共八十多家PCB/FPC企業(yè)近兩百人參與了此次研討會(huì )。其中包括瑧鼎科技，五洲，崇達，景旺，上達，中京，生益，臺光電等多家大型企業(yè)。

一點(diǎn)半，研討會(huì )正式開(kāi)始，主持人向現場(chǎng)來(lái)賓介紹了PCB走線(xiàn)的重要性。此次會(huì )議分別由崇達電路白亞旭，泰克科技王宏軍，捷泰科技何冬生發(fā)表了演講。

隨著(zhù)計算機和通信系統的串行總線(xiàn)速度顯著(zhù)提高，對PCB走線(xiàn)要求越來(lái)越高。如何驗證PCB走線(xiàn)的特征阻抗和傳輸損耗是否達到設計要求成為了PCB生產(chǎn)商以及高速數字電路設計人員必須關(guān)注的問(wèn)題。

而隨著(zhù)HDI板市場(chǎng)需求量的增大，未來(lái)PCB市場(chǎng)的競爭將會(huì )是HDI市場(chǎng)占有量的競爭。為了能夠降低HDI板的生產(chǎn)成本、減少工藝流程、縮短生產(chǎn)周期，HDI板的盲孔電鍍技術(shù)有了新的發(fā)展，深圳崇達電路技術(shù)股份有限公司作為該方面技術(shù)的領(lǐng)導者，高級工程師白亞旭著(zhù)重介紹新的盲孔電鍍技術(shù)，該方案不但能夠降低生產(chǎn)成本，而且還可以有效的改善HDI板的生產(chǎn)品質(zhì)，更能夠提升HDI板的準時(shí)交貨率。

隨著(zhù)PCB精密度越來(lái)越高，測試點(diǎn)之間間距越來(lái)越小，短走線(xiàn)及板內無(wú)接地等類(lèi)型PCB、FPC/FFC的測試需求越來(lái)越多。捷泰科技（中國）有限公司基于泰克科技DSA8300采樣示波器開(kāi)發(fā)了高效、簡(jiǎn)便易用、經(jīng)濟的PCB、FPC/FFC、CABLE測試軟件及自動(dòng)化測試設備；實(shí)現PCB、FPC/FFC阻抗、損耗（S參數）及眼圖等高頻參數的量測。以適應PCB、FPC/FFC行業(yè)未來(lái)高頻測試發(fā)展趨勢。