OFweek電子工程網訊 受惠于大陸經濟持續(xù)成長，加上以中低階智能手機為主的行動裝置出貨量亦在此期間大幅成長，大陸IC產業(yè)產值從2010年210.3億美元逐年成長至2015年579.7億美元，2010~2015年復合成長率達19.1%。DIGITIME Research預估，雖然智能手機出貨量成長趨緩，加上全球經濟前景不確定性仍高，但在大陸IC內需市場仍能穩(wěn)定成長，加上半導體產業(yè)政策支持推動下，2016年大陸IC產業(yè)產值將達666.4億美元，年成長15%。

十二五規(guī)劃期間，拜全球智能手機，尤其是中低階智能手機出貨大幅成長之賜，IC設計產業(yè)儼然成為帶動大陸IC產業(yè)產值成長最重要動能，產值由2010年56.6億美元逐年成長至2015年212.8億美元，2010~2015年復合成長率達30.3%，成長表現(xiàn)遠優(yōu)于IC制造業(yè)與封裝測試業(yè)。

2011~2015年大陸前十大IC設計公司合計營收年復合成長率為30.1%，但占IC設計產業(yè)產值比重僅維持在4成水準，并未見到產業(yè)集中度提升態(tài)勢，除顯示大陸中小型IC設計公司也是促成大陸IC設計產業(yè)重要成長動能外，大陸IC設計公司家數(shù)快速增加，亦為帶動大陸IC設計產業(yè)產值成長的重要原因，DIGITIMES Research預估，十三五規(guī)劃期間，大陸IC設計公司將有機會超過1，000家。

在IC設計業(yè)仍能維持強勁成長動能、IC制造業(yè)新增產能將持續(xù)開出的預期下，DIGITIMES Research預估，2016年IC設計、IC制造占大陸IC產業(yè)產值比重將分別37.9%、26 %，封裝測試則持續(xù)受到擠壓，占大陸IC產業(yè)產值比重僅達36.1%，大陸IC產業(yè)結構將朝IC設計40%，IC制造與封裝測試各30%的政策目標邁進。