在購買(mǎi)焊錫膏是要供應提供承認書(shū)，基本上要包括以下幾點(diǎn)：

1.錫膏性能。2.成分及其比例。3.SGS報告。4.黏稠度 qR>p5Ｗ。5.用于期限。6.在存放溫度存放時(shí)間。7.解凍時(shí)間。8.存放溫度。9.用于溫度。10.生產(chǎn)車(chē)間的溫度存放時(shí)間。

一個(gè)錫膏品牌及開(kāi)型號的用于，必需要經(jīng)過(guò)一系列的前期調試和實(shí)際生產(chǎn)調試

以下為常用前期調試方法與調試作用：分兩大塊調試項目：

（1）錫膏特性調試：
1.粘度調試 該調試結果對錫膏印刷及貼裝影響較大；
2.坍塌調試 ：C
3.錫球調試：錫球調試是調試錫膏回流后，在PCB板面及元件引腳是否出現的小錫球現象；
4.粘著(zhù)力調試：粘著(zhù)力調試非常重要，對于調試在高速貼片過(guò)程中，錫膏對電子元件的粘接能力；

（2）助焊劑特性調試：
1.擴展率調試：衡量錫膏活化性能的一個(gè)指標；
2.銅鏡調試（助焊劑引起的腐蝕）調試助焊劑的腐蝕性；
3.鉻酸銀試紙調試：調試方法是用鉻酸銀試紙來(lái)調試助焊劑中是否含有Cl-及Br-錫膏保存及用于注意事項 

保存方式：由于錫膏為化學(xué)制品，保存于冷藏庫中(5~10℃ )可降低活性， 增長(cháng)使壽命，避免放置于高溫處，易使錫膏劣質(zhì)化

回溫：冷藏時(shí)活性大大降低，所以用于前一定要將錫膏置室溫中，恢復 活性，方可表現最佳焊接狀態(tài)。

攪拌：1.攪拌是使錫粉末與Flux均勻混合，但如攪拌時(shí)間過(guò)長(cháng)會(huì )破壞錫 粉末形狀甚至粘度。

3.不同型號、廠(chǎng)牌錫膏請勿混合用于，以避免發(fā)生不良之現象。

常見(jiàn)錫膏缺陷  

1、焊膏圖形錯位：產(chǎn)生原因鋼板對位不當與焊盤(pán)偏移；印刷機印刷精度不夠。危害：易引起橋連。