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smt貼片機常見(jiàn)故障分析處理

2020-05-19 12:01:49 1379

smt貼片機常見(jiàn)故障分析

當一臺貼片機長(cháng)時(shí)間運行時(shí),機器或多或少會(huì )出現一些這樣那樣的故障和問(wèn)題,然而在smt貼片機出現故障時(shí),托普科小編建議,按如下思路來(lái)解決問(wèn)題:

1、詳細分析smt貼片機的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。

2、了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節及其程度,以及有無(wú)異常聲音。

3、了解故障發(fā)生前的操作過(guò)程。

4、是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。

5、是否發(fā)生在特定的器件上。

6、是否發(fā)生在特定的批量上。

7、是否發(fā)生在特定的時(shí)刻。


smt貼片機常見(jiàn)故障為:

一、smt貼片機元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后,在X-Y出現位置偏移,

其產(chǎn)生的原因如下:

1、PCB板的原因

a:PCB板曲翹度超出設備允許范圍。上翹最大1.2MM,下曲最大0.5MM。

b:支撐銷(xiāo)高度不一致,致使印制板支撐不平整。

c:工作臺支撐平臺平面度不良

d:電路板技術(shù)'>電路板布線(xiàn)精度低、一致性差,特別是批量與批量之間差異大。

2、貼裝時(shí)吹氣壓力異常。

3、貼裝吸嘴吸著(zhù)氣壓過(guò)低,在取件及貼裝應在400mmHG以上。

4、膠粘劑、焊技術(shù)'>錫膏涂布量異?;蚱x。導致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移,過(guò)少導致元件貼裝后在工作臺高速運動(dòng)時(shí)出現偏離原位,涂敷位置不準確,

其張力作用而出現相應偏移。

5、程序數據設備不正確。

6、基板定位不良。

7、X-Y工作臺動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。

8、貼裝吸嘴上升時(shí)運動(dòng)不平滑,較為遲緩。

9、貼裝頭吸嘴安裝不良。

10、吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

11、吸嘴中心數據、光學(xué)識別系統的攝像機的初始數據設值不良。


二、smt貼片機器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時(shí),出現角度方向旋轉偏移,

其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:

1、PCB板的原因

a:PCB板曲翹度超出設備允許范圍

b:支撐銷(xiāo)高度不一致,使印制板支撐不平整。

c:工作臺支撐平臺平面度不良。

d:電路板布線(xiàn)精度低,一致差,特別是批量與批量之間差異大。

2、貼裝時(shí)吹氣壓異常。

3、貼裝吸嘴吸著(zhù)氣壓過(guò)低,在取件及貼裝應在400mmHG以上。

4、膠粘劑、焊錫膏涂布量異?;蚱x。

5、程序數據設備不正確。

6、吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。

7、吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點(diǎn)檢測不良。

8、貼裝吸嘴上升或旋轉運動(dòng)不平滑,較為遲緩。

9、光學(xué)攝像機安裝楹動(dòng)或數據設備不當。

10、吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。


三、smt貼片機的元件丟失:主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。

其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:

1、程序數據設備錯誤

2、貼裝吸嘴吸著(zhù)氣壓過(guò)低。在取下及貼裝應400MMHG以上。

3、吹氣時(shí)序與貼裝應下降時(shí)序不匹配

4、姿態(tài)檢測供感器不良,基準設備錯誤。

5、反光板、光學(xué)識別攝像機的清潔與維護。


四、smt貼片機取件不正常:

1、編帶規格與供料器規格不匹配。

2、真空泵沒(méi)工作或吸嘴吸氣壓過(guò)低太低。

3、在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒(méi)剝離,塑料熱壓帶未正常拉起。

4、吸嘴豎直運動(dòng)系統進(jìn)行遲緩。

5、貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。

6、供料器安裝不牢固,供料器頂針運動(dòng)不暢、快速開(kāi)閉器及壓帶不良。

7、切紙刀不能正常切編帶。

8、編帶不能隨齒輪正常轉動(dòng)或供料器運轉不連續。

9、吸片位置時(shí)吸嘴不在低點(diǎn),下降高度不到位或無(wú)動(dòng)作。

10、在取件位吸嘴中心軸線(xiàn)與供料器中心軸引線(xiàn)不重合,出現偏離。

11、吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。

12、供料部有振動(dòng)

13、元件厚度數據設備不正確。

14、吸片高度的初始值設備有誤。


五、smt貼片機隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點(diǎn)是不貼裝出現漏貼。

其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:

1、PCB板翹曲度超出設備許范圍,上翹最大1.2MM,下曲最大0.4MM 。

2、支撐銷(xiāo)高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。

3、吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。

4、L吸嘴豎直運動(dòng)系統運行遲緩。

5、吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

6、印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機插引腳太長(cháng)。

7、吸嘴貼裝高度設備不良。

8、電磁閥切換不良,吹氣壓力太小。

9、某吸嘴出現NG時(shí),器件貼裝STOPPER氣缸動(dòng)作不暢,未及時(shí)復位。


六、smt貼片機取件姿態(tài)不良:主要指出現立片,斜片等情況。

其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:

1、真空吸著(zhù)氣壓調節不良。

2、吸嘴豎直運動(dòng)系統運行遲緩。

3、吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。

4、吸片高度或元件厚度的初始值設置有誤,吸嘴在低點(diǎn)時(shí)與供料部平臺的距離不正確。

5、編帶包裝規格不良,元件在安裝帶內晃動(dòng)。

6、供料器頂針動(dòng)作不暢、快速載閉器及壓帶不良。

7、供料器中心軸線(xiàn)與吸嘴垂直中心軸線(xiàn)不重合,偏移太大。


標簽: pcba

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