OFweek電子工程網(wǎng)訊：ORBOTECH LTD. 是全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造業(yè)工藝創(chuàng )新技術(shù)、解決方案和設備提供商，18日在中國蘇州發(fā)布 PreciseTM 800 自動(dòng)光學(xué)成形 (AOS) 系統。PreciseTM 800 是印刷電路板 (PCB) 業(yè)內首創(chuàng )的新產(chǎn)品，針對高階HDI和復雜的多層板設計，通過(guò)對多銅和缺銅進(jìn)行3D 成形，可以顯著(zhù)提高 PCB 良率，最大限度避免報廢。

這款3D成形一站式解決方案，可幫助制造商節省成本，同時(shí)降低整體擁有成本 (TCO)，快速實(shí)現投資回報 (ROI)。

“PreciseTM 800是唯一且創(chuàng )新的數字化加成生產(chǎn)解決方案， 是微電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域突破性的創(chuàng )舉。這項加成技術(shù)基于奧寶科技多年的持續研發(fā)成果?！眾W寶科技副總裁暨PCB事業(yè)部總裁 Arik Gordon表示，“我們的客戶(hù)面臨越來(lái)越多的成本壓力，且必須大量生產(chǎn)越來(lái)越小但功能豐富的電子產(chǎn)品，Precise 800可針對PCB板進(jìn)行高品質(zhì)的精細成形，大幅避免PCB的報廢?！?

PreciseTM 800 能夠迅速、精準地自動(dòng)完成 PCB 成形過(guò)程，該功能得益于奧寶科技的兩項新型專(zhuān)利技術(shù)-3D 成形技術(shù) (3D Shaping TechnologyTM) 和封閉循環(huán)成形技術(shù)（CLS TechnologyTM)。3DS 技術(shù)以包括 3D 缺陷分析、3D 激光成形和 3D 可視化在內的一系列工藝為基礎。3D分析將缺陷形狀與CAM數據進(jìn)行實(shí)時(shí)對比，自動(dòng)地在三維空間中找到需要添加銅的位置，然后引導系統激光至 PreciseTM Stick，將銅精準地沉積在缺失區域。流程完成后，通過(guò) 3D 可視化來(lái)檢視結果。修復結果能夠滿(mǎn)足嚴格的制造規范，例如電氣特性、耐久性以及美觀(guān)要求。

CLSTM 技術(shù)將超精準的圖像采集技術(shù)和一系列專(zhuān)業(yè)圖像分析算法相結合，對缺陷檢測和CAM 系統進(jìn)行實(shí)時(shí)對比，從而確定需要移除的銅。最后，智能地引導系統激光精準燒蝕多余的銅。

PreciseTM 800 AOS 系統將從現在開(kāi)始面向全球客戶(hù)提供。