銀鍍層，實(shí)際上是【銀-鈀-鉑-玻璃料(silver-palladium-platinum-glass frit)】的混合鍍層，但以【銀(Ag)】為主；因為我們的錫膏用的是SAC305，以【錫(Sn)】為主，所以經(jīng)過(guò)回流焊(Reflow)后發(fā)現零件上的銀鍍層溶解到了錫膏之中，以致造成零件焊接強度不足，最后造成掉落的問(wèn)題。

我們把這兩種不同鍍層的電源電感器分別打上同樣的電路板，【銀-鈀-鉑-玻璃料(silver-palladium-platinum-glass frit)】的混合鍍層，與【錫-銀-銅(tin-silver-copper)(95.5/4/0.5)】鍍層。然后拿去作單體的推力(Push Force)測試，結果顯示【銀(Ag)Base】的鍍層推力比【錫(Sn)Base】的鍍層推力足足少了4.5Kgf。

就理論上來(lái)說(shuō)，銀(Ag)在SAC的錫膏中屬于極少數，所以零件端點(diǎn)上如果鍍銀的話(huà)，銀就容易被溶解在錫膏之中，也就是被稀釋掉；如果零件的端點(diǎn)改成鍍錫的話(huà)，因為SAC的錫含量本來(lái)就很高，也就不太會(huì )再去搶零件端點(diǎn)上的錫鍍層了，也就可以形成比較好的焊接強度。

這個(gè)銀鍍層溶解于SAC焊料的問(wèn)題，一般只會(huì )出現在端點(diǎn)面是非金屬的情況，因為一般使用蒸鍍或濺鍍方式將銀鍍于非金屬表面，當焊點(diǎn)上面的銀被錫膏吃掉后就會(huì )露出非金屬表面，隨著(zhù)非金屬表面露出越多，焊接的強度就會(huì )變得越弱。 如果是金屬端點(diǎn)(通常是「銅」)則比較不會(huì )有這個(gè)問(wèn)題，因為銅會(huì )跟銀生成優(yōu)良Cu5Sn6的IMC，焊接強度沒(méi)有問(wèn)題。