將電路板(PCB)拼板(panelize)成【陰陽(yáng)板或鴛鴦板(Mirror Board)】，雖然可以增加SMT產(chǎn)線(xiàn)的效率，也有節省材料成本的優(yōu)勢，可是這兩種【陰陽(yáng)板】的設計卻有其各自的缺點(diǎn)及限制，本文就來(lái)探討并尋求其解決之道。

關(guān)于「正反面顛倒的陰陽(yáng)板」，其限制是不建議使用于有較重零件的板子上面，因為較重零件一般會(huì )放在第二面才打件，這樣可以避免較重零件過(guò)第二次回焊爐(reflow oven)時(shí)錫膏重新熔融而掉落的風(fēng)險。

方法一：可以在較重的零件下點(diǎn)膠(dispense)，早期的SMT線(xiàn)，點(diǎn)紅膠制程及點(diǎn)膠機是必要的設備，因為點(diǎn)過(guò)膠的零件可以拿去過(guò)波峰焊(wave soldering)，現在的SMT線(xiàn)就不一定有這個(gè)設備了。 如果沒(méi)有，也可以考慮用手點(diǎn)膠，但個(gè)人不建議，因為人工操作質(zhì)量較難管控。

方法二：使用載具(carrier)。 過(guò)回焊爐載具可以設計成剛好支撐住較重的零件，這樣較重零件過(guò)二次回流焊時(shí)就不易掉落。 但是一個(gè)載具的費用不便宜，而且載具全部數量排起來(lái)要大于回焊爐(reflow oven)的長(cháng)度，也就是要計算回焊爐內同時(shí)有多少片板子行走期間，還要加上備品(buffer)，全部加起來(lái)沒(méi)有三十個(gè)也要二十個(gè)以上，所費不眥。 另外載具因為需要承受多次重復經(jīng)過(guò)回流焊的高溫，所以一般會(huì )采用金屬材質(zhì)或特殊耐高溫的塑料制成。 還有一點(diǎn)需要特別提醒，使用Carrier會(huì )需要多一個(gè)人工成本，把板子放到Carrier上面也要人工啊。

方法三：手焊較重零件。 個(gè)人不建議此法，原因還是人工不易控制質(zhì)量，而且有些零件不易手焊。

另外對于「正反面顛倒的陰陽(yáng)板」還有一個(gè)問(wèn)題，就是有些板子可能在某一面使用了容易吸熱的零件(如大面積的ATM讀卡槽)，這些零件需要較長(cháng)的升溫時(shí)間以達到錫膏的熔融溫度，但又不可以燒傷(burn)其他較脆弱的零件。 這種板子需要特別留意回焊溫度曲線(xiàn)(Reflow Profile)的調整。

至于「同一面上下顛倒的陰陽(yáng)板」，基本上對SMT線(xiàn)效率的幫助不大，但它可以達到節省板材的目的，如何裁切板邊是只這種拼板需要考慮的問(wèn)題。 正常的拼板，通?？梢圆捎肰-Cut的方式來(lái)裁切板邊，比較省Cost，但拼成陰陽(yáng)板就有所限制了，因為V-Cut只能作全直線(xiàn)切割，彎曲的板邊就要靠Router機了，詳細可以參考 電路板去板邊 ─ V-Cut 分板機 一文。

拼板之后容易有Cross Board (打X板)產(chǎn)生，而且板子拼得越多，X-board 的機會(huì )就越多。 X-board是板廠(chǎng)制程中必然會(huì )出現的產(chǎn)物，所謂X-board 就是拼板中有一片以上的不良板子，一般板廠(chǎng)會(huì )在壞板上用簽字筆打一個(gè)X，故稱(chēng)之為X-board。 大部分的SMT打件工廠(chǎng)都不希望接受這種板子，因為會(huì )造成效率的損失，但這種電路板在制程中又無(wú)法絕對避免，所以連板數越多，電路板廠(chǎng)報廢的數量就會(huì )越多，相對的成本也就提高。 所以電路板廠(chǎng)商會(huì )希望連板的數目越少越好，因為這樣可以避免掉X-board的損失，當然羊毛還是出在羊身上，如果板廠(chǎng)一直無(wú)法克服X-board的損失，最后價(jià)錢(qián)還是會(huì )反應到客戶(hù)的身上。

其實(shí)有些專(zhuān)業(yè)的代工廠(chǎng)(OEM)會(huì )以人工手動(dòng)的方式后制拼板，但需要用到一些技巧，也不得不佩服這些廠(chǎng)商的點(diǎn)子。