一般我們在檢查BGA錫球的焊錫好壞時(shí)，如果是架橋/短路方面的缺點(diǎn)，通常只要使用X-Ray設備就可以檢查得出來(lái)；但如果要檢查錫球有否空焊或破裂的問(wèn)題，就會(huì )比較復雜。

基本上會(huì )有三種方式可以用來(lái)檢查BGA的焊性，使用X-Ray、滲透染紅試驗、切片。 不管如何，當你想分析BGA的焊性前建議你還是要用X-Ray先檢查看看能否看出任何問(wèn)題，因為這畢竟是非破壞性檢查，只有當X-Ray無(wú)法判斷出問(wèn)題才繼續采用后面兩種的破壞方法。

一、使用X-Ray檢查BGA焊性

一般的 X-Ray 檢查機只能查看到二維(2D)的影像，但二維很難看得出來(lái)有否空焊或錫球開(kāi)裂等問(wèn)題，因為影像只能看到整顆錫球的形狀，但如果錫球里面有過(guò)多或過(guò)大的氣泡，就極有可能會(huì )產(chǎn)生斷裂的問(wèn)題，另外如果錫球的外直徑比起其他相鄰的錫球來(lái)得大或小，也有機會(huì )造成空焊。

另外，近來(lái)有新式的X-Ray檢查機，可以作到類(lèi)似醫院計算機斷層掃描的立體影像結果，可以呈現出立體的影像并查看有無(wú)焊錫上的缺點(diǎn)，但由于這種機器的費用太貴，所以一般的工廠(chǎng)根本不太可能購買(mǎi)這樣的設備，比較可行的方式是到外邊的實(shí)驗室去租用這類(lèi)的X-Ray機器來(lái)做初步的檢查。 如果這種檢查就可以查出BGA不良的問(wèn)題，就不需要再用到后面的破壞性試驗。

二、滲透染紅(Red Dye Penetration Test)測試

這是一種破壞性試驗， 通常使用在所有的非破壞性檢驗都無(wú)法解開(kāi)的不良板，因為破壞性實(shí)驗做下去，這片板子及BGA就得報廢，而且還可能連原先的證據都被破壞了。 一般來(lái)說(shuō)染紅測試比較能夠看到一整顆BGA底下的所有錫球的焊錫現象。

它的理論是使用較明顯的紅藥水填充于整顆BGA底下，利用紅藥水可以滲透進(jìn)所有細小裂縫的特性，然后當 BGA 被從電路板上拔除之后，檢查紅藥水分布與錫球的結果，判斷的時(shí)候需要同時(shí)檢查電路板上的焊墊與BGA上面殘留的錫球有多少紅藥水殘留，其紀錄方法通常采用一張劃上表格的圖紙，這些表格會(huì )與BGA錫球的位置相對應， 然后紀錄紅藥水在每顆錫球上的殘留現象。

三、電路板切片檢查BGA焊性

這個(gè)方法也是破壞性實(shí)驗，而且比染紅測試更費工，它通常需要比較精準的前置作業(yè)分析，用電器測試檢查到底那顆錫球可能有問(wèn)題，然后才做切片，你可以暫時(shí)想象切片就是拿一把刀子從你認為有問(wèn)題的地方一刀切下去，切開(kāi)來(lái)的地方就可以詳細的檢查錫球的剖面結構，甚至是電路板上的線(xiàn)路與節點(diǎn)都可以看得到，有時(shí)候BGA的問(wèn)題并不是來(lái)自BGA的錫球焊接， 而是來(lái)自電路板的線(xiàn)路問(wèn)題，使用切片也可以連電路板的問(wèn)題一起分析。

可是切片的機械動(dòng)作如果動(dòng)作太大或是太快，就容易破壞掉原本的BGA與電路板上的線(xiàn)路連接結構，所以必須要非常的小心，一點(diǎn)一點(diǎn)慢慢地磨出想要檢查的剖面，而且磨出來(lái)的地方還得去除粉塵與特殊顯影，否則有些現象不太容易被顯微鏡檢查出來(lái)，就因為它的耗時(shí)與耗工，所以一般都要送到工廠(chǎng)外面的實(shí)驗室，由專(zhuān)人做切片。