COB需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線(xiàn))、Epoxy(環(huán)氧樹(shù)脂)等材料，有些材料或許可以有替代品，但原則上不可以沒(méi)有；制程上會(huì )用到晶圓吸嘴(die attach)、打線(xiàn)機(wire bonding) 、點(diǎn)膠機(Dispenser)、烤箱(Oven)， 還有測試機臺。

看起來(lái)很簡(jiǎn)單，其實(shí)也真的很簡(jiǎn)單，只要把建一個(gè)無(wú)塵室的房間，買(mǎi)進(jìn)必要的機臺就可以生產(chǎn)了，但要達到99％以上的良率，紀律及制程管控是一定需要的。 后來(lái)我們再一一的詳細介紹吧！

COB的環(huán)境要求—無(wú)塵室

建議一定要有潔凈室/無(wú)塵室 (Clean Room)且等級(Class)最好在100K以下，IC封裝測試業(yè)的無(wú)塵室一般都要求在10k或甚至1k，晶圓廠(chǎng)就更高等級了。 因為COB的制程屬于晶圓封裝等級，所以任何小小的微粒沾污于焊接點(diǎn)都會(huì )造成焊線(xiàn)結質(zhì)量構的嚴重不良，就把房子蓋在有垃圾的地基上，房子怎么穩固呢？

基本的無(wú)塵衣帽防護也有其必要，不一定需要套頭包成肉粽式的無(wú)塵衣，但基本的帽子、衣服、及靜電鞋都是必須的，最主要是避免 wire bond 時(shí)微塵到處飛沾污到焊線(xiàn)位置。

還有，潔凈室應嚴格管制紙箱及任何容易夾帶或產(chǎn)生毛屑的物品進(jìn)入。 所有的包裝都應該在潔凈室以外拆封后才可進(jìn)入，這是為了保持潔凈室的干凈并延長(cháng)潔凈室的壽命。