電路板鍍通孔焊接點(diǎn)基本允收需求及缺錫、拒焊的定義

2020-05-19 12:01:49 1207

附表所示，為基本電路板鍍通孔焊接點(diǎn)允收規格整理。

▲整體最大有25 %的下沈，包含焊錫來(lái)源與目標面都是允許的
▲整體最大有50 %的下沈，包含焊錫來(lái)源與目標面在電路板鍍通孔連結到電源與接地面都是允許的

焊珠/滕錫的發(fā)生會(huì )讓產(chǎn)品無(wú)法保持最小絕緣要求，如果沒(méi)有覆蓋永久性涂裝或沾黏在金屬表面是允許的。后圖所示為判斷基準的示意，可參考表列內容判斷。

拒焊是發(fā)生在融熔焊錫表面上的狀態(tài)，產(chǎn)生退縮后所留下的不規則隆起焊錫，它們部分位置覆蓋薄的焊錫膜但基材金屬并未曝露。不潤濕是局部沾黏融熔焊錫在表面上，但是基材金屬仍然保持曝露的狀態(tài)。

焊接點(diǎn)的拒焊與不潤濕，是因為受到污染物停留在引腳、通孔、焊墊所致。焊點(diǎn)允許的拒焊狀態(tài)，必須要符合構裝類(lèi)型最少需求，同時(shí)在主要的焊點(diǎn)區要潤濕良好不呈現拒焊現象。不潤濕是不被接受的狀態(tài)，沒(méi)有達成適當潤濕會(huì )出現嚴重零件或電路板可焊接性問(wèn)題。

缺錫明顯不能接受的狀態(tài)，焊錫所提供的電氣接續性及零件與電路板機械連結性都可能會(huì )有問(wèn)題。SMT零件焊錫不足，基本的焊錫填充需求就未達成，這樣釣鍍通孔零件焊接無(wú)法允收。