需要表面貼裝元器件的位置都需要平整，通常焊錫、沉銀或者沉金并沒(méi)有通孔的焊接位置被稱(chēng)為“焊盤(pán)”。錫膏，一種由鉛錫成分和助焊混合物組成具有粘性的物質(zhì)，借助錫膏印刷機，滲透過(guò)不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著(zhù)到焊盤(pán)上，也可通過(guò)噴印原理來(lái)完成，類(lèi)似于噴墨打印機。錫膏印刷完畢后，電路板將經(jīng)過(guò)拾取和放置設備，通過(guò)相應的傳送帶進(jìn)行貼裝。將要被貼裝的元器件一般放置在紙質(zhì)或塑料的管道中，并借助飛達安裝在SMT貼片機器上。一些個(gè)頭比較大的集成電路將通過(guò)防靜電托盤(pán)傳送。SMT設備從飛達中取出相應的元器件并將其貼裝到PCB上，由于PCB上的錫膏具有一定的粘性，因而在焊盤(pán)上的元器件有很好的附著(zhù)效應。

如果PCB板是雙面設計，那么所有的錫膏印刷、貼裝和回流焊過(guò)程需要重復一次，通過(guò)錫膏或者紅膠將元件粘附在指定位置。如果需要機型波峰焊工藝，元件需要借助紅膠進(jìn)行粘附，以防止元件在波峰焊受熱過(guò)程中由于焊錫融化而造成的脫落。

完成焊接過(guò)程后，板面需要經(jīng)過(guò)清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防止他們造成元件之間的短路。松香助焊劑通過(guò)碳氟化合物溶劑、高燃點(diǎn)碳氫化合物溶劑或者低燃點(diǎn)溶劑（比如從橙皮中提取的檸檬油精）進(jìn)行清除。水溶性助焊劑通過(guò)離子水和清潔劑清除，然后利用風(fēng)刀快速移除表面水分。但是，絕大不分的貼裝執行無(wú)清洗過(guò)程，即松香助焊劑將留在PCB板的表面，這將節約清洗成本、提高生產(chǎn)效率、減少浪費。

一些SMT貼裝生產(chǎn)標準，比如IPC（Association Connecting Electronics Industries）需要執行清洗標準，以便確保PCB板的清潔，甚至一些無(wú)須清理的助焊劑也必須被清除。正確的清晰將清理掉線(xiàn)路之間的肉眼無(wú)法識別的助焊劑、臟污和雜質(zhì)等。但是，并不是所有廠(chǎng)商會(huì )嚴格遵從IPC標準并顯示在板面上，或者客戶(hù)根本不在意。事實(shí)上，很多廠(chǎng)家的制作標準是比IPC標準更加的嚴格。

最后，PCB板需要經(jīng)過(guò)目檢，查看是否元件漏貼、方向錯誤、虛焊、短路等。如果需要，有問(wèn)題的板需要送至專(zhuān)業(yè)的返修臺進(jìn)行維修，比如經(jīng)過(guò)ICT測試或者FCT功能測試環(huán)節，直至測試PCB板工作正常。

在該行業(yè)，有SMD（surface-mount device，表面貼裝器件）和THT（through-hole technology穿孔插裝技術(shù)）兩種方法。兩種技術(shù)可以在同一塊PCB板上應用，只不過(guò)穿孔插裝技術(shù)應用在哪些不適合表面貼裝的元器件（比如大的變壓器、連接器、電解電容等）。