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霧錫(Matte tin)與亮錫 (Bright tin)的差別

2020-05-19 12:01:49 13282

自從歐盟要求禁用含鉛的電子產品后,電子制造業(yè)為了因應符合 RoHS 的新規(guī)范,為了取代原本電子零件腳的錫鉛表面處理,于是有了各種表面處理的方法出現(xiàn),其中「鍍全錫」被很多的零件廠商所接受且使用,但鍍全錫又分為「霧錫(Matte tin)」及「亮錫(Bright tin)」兩種,在焊錫的工藝上也衍生出了全新的問題,比如說焊錫不良、爬錫不良 (Deweting)、錫須產生等,這些都會影響到產品的可靠度,甚至可能造成產品退貨的問題。

主題 霧錫 亮錫
焊錫性 較佳 較差且容易有錫須產生(因為有機的雜質會產生壓縮性應力而生成錫須)
信賴度 比較穩(wěn)定不易生錫須

保存長時間后容易長出錫須造成短路,如果電子零件使用此種焊錫,在電路

板組裝廠再經過回焊爐時有可能造成二度融錫

電鍍差異 電鍍結晶顆粒較粗 會添加亮光劑,讓表面鍍層結晶顆粒變細、有光澤,但亮光劑中含有機物質,會阻礙焊錫。
鍍錫應力殘留 伸張應力 壓縮內應力
電鍍成本 較貴 較便宜
有機沉淀物含量 約 0.015% 約 0.015%
外觀差異 表面暗沉、無光澤。 表面光亮、美觀。 回流焊以后容易變黃。
耐溫性 焊接后可耐較高溫 耐溫較差。 以零件來說,有機會產生二次融錫的問題。
一般使用于 焊接用的端子或是SMT的零件腳 有外觀需求的地方、冷壓連接的端子
標簽: pcba

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