一般公司的新產(chǎn)品開發(fā)偶而會遇到裸機高度落下【沖擊測試（drop test）】后發(fā)生BGA錫球裂開的問題，如果RD有比較好的sense，就應(yīng)該把產(chǎn)品拿來做一下應(yīng)力分析，而不是把所有的BGA掉落問題都賴給制造工廠的SMT貼片加工制程。

以工作熊的經(jīng)驗來看，BGA錫球裂開的問題其實很難僅靠工廠的制程管理與加強焊錫來得到全面改善，如果設(shè)計的時候RD可以多出點力氣，制造上會省下很多成本，以下面這個案子為例，可以省下Underfill的材料費及工時費用，還包含了間接管理與修復(fù)的費用，更可以降低日后可能的市場商譽質(zhì)量損失。

不知是否因為工作熊對新磣品有過多次的類似要求，還是大家終于體認(rèn)到設(shè)計影響制造的嚴(yán)重性，公司這次新產(chǎn)品的設(shè)計團(tuán)隊總算有個比較好的響應(yīng)，也花了心思做了BGA錫球開裂的要因分析，更發(fā)現(xiàn)應(yīng)力的來源，并且做了設(shè)計變更來改善這個BGA錫球開裂的問題，當(dāng)然有先用mockup的材料來做驗證，結(jié)果也讓人滿意， 事后實際修模生產(chǎn)做最終驗證也都沒有再發(fā)現(xiàn)BGA開裂的問題，真心希望這以后是RD驗證的標(biāo)準(zhǔn)程序。